来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

本报讯 蓝思科技股份有限公司（证券代码：300433，证券简称：蓝思科技）于 7 月 24 日发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与 Intel Corporation（以下简称 "Intel"）签署了合作备忘录。双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开合作探讨，并有意在 AI PC 结构件、数据中心服务器组件及具身智能机器人等领域探索潜在机会。

公告特别提示，本次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排，除有关知识产权、保密与公开声明、争议解决、责任限制及法律适用等条款具有法律约束力外，其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，将以双方后续签署的正式书面协议为准，后续合作存在较大不确定性。

合作聚焦 TGV 先进封装技术，Intel 提供技术支持

根据备忘录，双方将 TGV 先进封装作为合作的重点方向，Intel 视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作进行讨论和评估。Intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

公告指出，上述各项合作内容均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定。蓝思科技表示，公司在 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

探索 AI PC、数据中心及机器人等多领域合作机会

除 TGV 先进封装技术外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，具体包括：

AI PC 的结构件和模组

数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件

具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件

公告称，双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。

对公司影响及风险提示

蓝思科技表示，本备忘录的签署有助于公司与 Intel 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有的雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。

但公司也强调，针对玻璃通孔（TGV）先进封装业务，受客户技术路线选择、公司推进量产时间、技术攻关进展、市场前景等多种因素影响，具有较大不确定性。截至目前，TGV 先进封装业务对公司经营业绩未产生实质影响，未来公司能否、以及何时实现该领域的预期效益，存在较大不确定性。

此外，本次签订合作备忘录不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，该事项无需提交公司董事会审议。本备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长。

股东持股情况说明

公告还披露，在本备忘录签订前三个月内，公司控股股东、持股 5% 以上股东、董事、高级管理人员持股未发生变动。第二大股东长沙群欣投资咨询有限公司于 2026 年 5 月 14 日向永州市慈善总会捐赠本公司 390.02 万股。截至本公告日，公司未收到控股股东、持股 5% 以上股东、董事、高级管理人员拟在未来三个月内减持公司股份的通知。