计划募资 295 亿元、有望成为 2026 年 A 股规模最大 IPO 的科创板硬科技巨头——长鑫科技，于今天（7 月 27 日）正式登陆资本市场。

长鑫科技股价高开 471%，总市值达 3.31 万亿，超越工商银行成为目前 A 股总市值 " 一哥 "。

作为国内稀缺的 DRAM 内存芯片自研量产企业，长鑫科技打破了三星、SK 海力士、美光长期形成的海外垄断，稳步跻身全球 DRAM 第一梯队，扛起国产存储芯片自主替代的重任。

敲钟现场万众瞩目，聚光灯之外，作为长三角半导体产业公认的 " 最强链主 "，长鑫身后带动了两百余家上下游企业。尽管其总部位于合肥，但沿产业链梳理不难发现，无锡企业的参与度尤为突出——从最上游的核心原材料，到中游厂房建设，再到最后的封装测试，几乎每个关键环节都有无锡企业深度扎根。

长鑫上市的高光之下

究竟扮演了怎样的角色？

上游材料：三家锡企卡位核心赛道

芯片制造，材料先行。三家无锡企业在长鑫上游供应链中占据重要席位。

来自江阴的江化微，主营超高纯湿电子化学品与光刻配套试剂。其 G5 级湿电子化学品已通过长鑫 12 英寸 DRAM 产线认证，实现稳定批量供货。当前国内高端 G5 级电子化学品国产化空间广阔，能达到该技术标准并进入头部晶圆厂供应链的企业屈指可数。

宜兴中环领先为 TCL 中环旗下子公司，是国内全品类半导体大硅片的重要厂商，硅片产能与产量位居国内首位、全球第六。依托母公司 TCL 科技与长鑫达成的战略合作，中环领先深度配套长鑫 DRAM 制造所需硅片产品；同时，TCL 科技参与长鑫本次 IPO 战略配售，产业绑定持续加深。

同样扎根宜兴的雅克科技，通过收购整合海外技术资源，成为国内高端半导体前驱体材料核心供应商，产品市占率跻身全球前三。半导体前驱体是薄膜沉积工艺的核心原料，为 DRAM、HBM 芯片制造不可或缺的镀膜原材料，雅克科技也是长鑫前驱体材料最主要的国产供货方。

中游基建：洁净室建设抢占先发赛道

晶圆制造对生产环境要求极为严苛，洁净室是芯片工厂落地的前置条件。来自滨湖区的柏诚股份，专注于洁净系统集成服务，深度参与了长鑫合肥 12 英寸 DRAM 基地的洁净室建设，包括二期项目及 H02 测试栋洁净室系统项目等。在晶圆厂扩产周期中，洁净工程最先启动，无论终端芯片市场行情如何，建设阶段订单均能率先落地兑现。

下游封测：构筑存储芯片配套主场

封装测试是无锡半导体产业的传统优势领域，多家本土上市公司与长鑫建立了业务合作。

江阴长电科技作为全球第三大封测龙头，承担长鑫 DDR5 系列产品的核心封测业务。

同处江阴的盛合晶微，专注晶圆级先进封装，是全球四大 2.5D/3D 先进封装厂商之一，国内市占率超 85%。在 HBM 高端内存的封装工艺中，盛合晶微的凸块制造和 2.5D 硅中介层技术是关键环节，其被视为长鑫存储 HBM 扩产中确定性最强的配套受益方。

总部位于梁溪区的太极实业，产业链布局独具特色：一方面，旗下太极半导体是长鑫核心本土封测供应商，承接其相当一部分外发 DRAM 封测订单；另一方面，子公司十一科技承接长鑫晶圆厂 EPC 工程总包服务。同时，太极实业也是 A 股少数深度绑定 SK 海力士的上市公司，横跨工程建设和存储封测两大赛道，实现多维度配套长鑫产业发展。

从材料到基建，再到封测，无锡企业在长鑫上下游形成联动配套格局。长鑫扎根合肥主攻 DRAM 芯片制造，无锡则依托成熟的半导体产业基础提供全链条配套支撑，共同构筑起长三角产业分工协作的生动样本。当国产存储芯片站上全球竞争舞台，聚光灯下同样闪耀着无锡产业力量。随着长鑫登陆资本市场、开启新一轮扩张周期，深度协同的 " 锡合产业链 " 有望持续释放动能，底蕴深厚的无锡半导体产业也将迎来更大的发展机遇。

【来源：无锡博报】

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