英特尔宣布与蓝思科技达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。

通过这次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持 AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求，加快下一代计算解决方案及 AI 基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。

英特尔表示，这次合作将围绕关键制造工艺进行，以扩大先进半导体封装的应用。先进封装正成为半导体创新的关键驱动力，英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，而则在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面具备世界一流能力，具有行业领先地位，为全球多家科技企业提供服务。

除了先进封装外，英特尔和蓝思科技在其他可以形成互补的其他领域存在诸多的潜在合作领域，包括 AI PC 组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持 AI 机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。