财通证券发布研报称，随着 AI 训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM 及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。据该行测算统计，从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业 2026E 资本开支合计约 1,894.8 亿美元，同比增长 28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下，该行预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元，分别同比 +6%、+22%、+21%，该行判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。

财通证券主要观点如下：

AI 算力需求驱动资本开支重回上行通道，26 年进入资本开支爆发期

随着 AI 训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM 及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 2023 — 2024 年连续调整后，于 2025 年回升至 1470.8 亿美元，同比增长 14.5%;2021 — 2025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。在此基础上，样本企业 2026E 资本开支合计约 1894.8 亿美元，同比增长 28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。

重点项目建设在 2026 — 2028 年密集重叠，洁净室工程有望率先兑现

据该行统计，台积电在中国台湾、美国、日本和德国的多期晶圆厂，美光在美国、日本和新加坡的存储项目，以及三星、SK 海力士在韩国的基地建设均于 2025 — 2028 年密集推进，前期持续上修的资本开支正逐步转化为土建、厂务、洁净室及机电工程需求。考虑到洁净室建设通常位于厂房土建之后、设备搬入和量产爬坡之前，该行判断 2026 — 2028 年洁净室建设有望进入集中放量阶段。2029 年以后项目逐步由在建厂期向远期规划厂期切换，后续需求强度将更多取决于规划项目落地及新增资本开支接续情况。

具备核心客户绑定、海外交付经验和高端洁净室项目业绩的企业有望优先受益

亚翔集成依托台系客户与海外高毛利订单具备较强的业绩弹性 ; 圣晖集成有望受益东南亚成熟制程供给补位带来的景气度 ; 柏诚股份卡位内资高端半导体与 " 两存 " 项目，且 2026 年以来订单弹性突出 ; 深桑达 A 具备规模、资质与客户优势 ; 太极实业子公司海太半导体为 SK 海力士提供 DRAM 后工序服务，有望形成第二业务曲线 ; 华康洁净积极向电子洁净领域拓展，结构优化带来 " 量 + 质 " 双提升的可见性 ; 美埃科技系洁净室 FFU/ 过滤设备龙头，区域上从国内延展至北美 + 东南亚，国产替代亦具备较大空间。

风险提示：宏观经济波动风险，半导体行业投产不及预期，测算差异风险。