科技巨头正加速研制自研芯片，以对抗英伟达高昂且紧俏的 GPU 产品。据摩根士丹利最新发布的一份研究报告指出，Google 目前正筹划开发一款代号为 "Frozen V2" 的新型 TPU 芯片。该芯片专为旗下 Gemini 大模型定制，旨在通过全新的设计思路彻底摆脱对台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等复杂芯片封装技术的依赖。

此前，行业对于 Google

TPU 芯片的封装路线猜测不断，甚至有消息称 Google 与其设计合作伙伴联发科可能转而采用英特尔的 EMIB-T 封装技术，但这很大程度上取决于英特尔的芯片良率与交付能力。然而，摩根士丹利的报告表明，Google 正在考虑一种更为激进的方案——彻底放弃额外的封装步骤。

据了解，"Frozen V2" 芯片的核心设计理念是将 SRAM 直接 " 硬化 " 并整合在硅片内部，借此消除芯片与外围内存之间的数据传输瓶颈，并实现对 Gemini 模型的极致优化。这种直接在芯片层面集成存储的做法，能够同时实现提升运算效率与省去高端封装工艺的双重目的。

不过，这种技术路线并非没有挑战。行业此前已有类似案例，如 AI 芯片初创公司 Taalas 也曾尝试将神经网络权重直接硬化到硅片上，以消除内存与算力之间的数据传输瓶颈。但这一方案的最大弊端在于灵活性较差——每当大模型发生重大升级，往往就需要重新设计并制造一款全新的芯片，这要求晶圆代工厂（如台积电）在每次生产运行前对设备进行重新调整。

摩根士丹利预测，Google 的 "Frozen V2" 芯片有望在 2027 年启动小规模试产，并于 2028 年实现大规模量产。在合作对象方面，尽管目前尚未得到官方正式确认，但相关产业供应链调查显示，美满电子（Marvell）很有可能成为 Google 该项目的定制芯片设计合作伙伴。