近期，vivo 旗舰真无线耳机 vivo TWS 5 Pro 正式发布，在引起市场广泛关注的同时也获得了众多对音质有更高要求的消费者的认可。据悉，我爱音频网已对产品进行深度拆解。

vivo TWS 5 Pro 相较于上代升级了圈铁混合单元、采用独立 Hi-Fi DAC 芯片、四麦深海智慧降噪 2.0、AI 管家及无线充电等，从音质到降噪，再到智慧便捷功能及充电续航，为用户带来均衡全面的旗舰体验。

在核心音频体验方面，vivo TWS 5 Pro 真无线降噪耳机搭载圈铁纯净合音架构，由 vivo & 楼氏定制超微型动铁与自研双折环动圈组成，并通过独立声导管设计，实现高低音频互不串扰，呈现纯净音质；搭载独立 Hi-Fi DAC 芯片，提供更强劲的驱动；支持至高 4.6Mbps Wi-Fi 无损传输，带来更丰富的音频细节。

vivo TWS 5 Pro 还支持空间音频、自适应音频、自定义声效和人耳定制音效等功能，联合上海音乐学院声学大师团打造了「清澈人声」模式，并通过了 Hi-Res AUDIO WIRELESS、QQ 音乐臻品音质、网易云音乐专业级设备多方认证，为用户提供高品质、个性化的音乐聆听体验。

vivo TWS 5 Pro 真无线降噪耳机拆解详情

vivo TWS 5 Pro 真无线降噪耳机整体外观一览，充电盒采用了圆角方形设计，体积非常小巧。原声白配色，采用细腻磨砂质感，不易沾染指纹；银色腰线装饰，更显精致。

耳机采用柄状的入耳式设计，烤漆质感，光滑圆润；同时采用人体工学贴合弧度设计，搭配更窄的耳机柄与柔软亲肤耳塞，提供持久舒适的佩戴体验。

取掉耳机柄背部盖板，内部设置有天线支架。

取掉天线支架，下方设置主板单元。

拆掉耳机柄内部的压力感应传感器。

取出腔体内部的主板单元，腔体底部还设置有压力感应传感器。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

耳机主控芯片采用了 BES 恒玄科技 BES2720HP 蓝牙音频 SoC，集成蓝牙和 Wi-Fi，采用双核 Arm Cortex-M55 处理器和 Ethos-U55 NPU（可选），用于无线连接和音频数据处理。

耳机独立 Hi-Fi DAC 芯片采用了 CirrusLogic 凌云逻辑 CS42L42 低功耗音频编解码器，集成 MIPI SoundWire ® 接口或 I ² C/I ² S/TDM 接口，提供高动态范围、用于音频播放的立体声数模转换器（DAC）和用于音频采集的单声道高动态范围模数转换器（ADC）。

CirrusLogic 凌云逻辑 CS42L42 详细资料图。

镭雕 MH52 的 MEMS 麦克风特写，为通话麦克风，同于语音通话功能拾取人声。

沿合模线打开音腔。

取掉电池，拆掉支架。

取出前腔内部排线及元器件。

耳机搭载的圈铁混合单元结构一览。据官方介绍，由vivo& 楼氏定制超微型动铁和自研双折环动圈组成，使频响范围达到了 16Hz~60kHz；并采用独立声导管设计，实现高低音频互不串扰，音质更纯净。

耳机动圈单元正面特写，由盛佳丽生产制造，负责低频部分，提供浑厚饱满的低音效果。

动圈单元背面特写，两侧设置调音孔，中间嵌入动铁单元。据官方介绍，圈铁单元通过采用精准同轴共面设计，使高低音声学中心更趋一致，呈现纯净自然、细腻完整的合音听感。

动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，动圈单元直径约为 10.85mm。

取出动铁单元。

断开动铁单元与排线的焊点。

耳机内置动铁单元特写，镭雕型号：63077，用于提供更通透的中高频。据我爱音频网了解到，采用了楼氏新一代 RAX 系列超微型动铁单元，其采用极致的小尺寸设计，实现体积与安装自由度的全面优化；同时采用的短簧片设计，使 10-15kHz 人耳高敏感频段灵敏度提升 3~6dB，经过 vivo 与楼氏声学工程师的联合阻尼调校，让弦乐泛音更丰富、人声气息更清晰，高音延展顺畅且齿音克制，高解析力与耐听度兼得。

动铁单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，动铁单元长度约为 4mm。

宽度约为 2.88mm。

厚度约为 2.14mm。

镭雕 606 B1M 的 MEMS 麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外界环境噪音。

镭雕 G131 的 VPU 骨传导麦克风，用于捕捉说话时声带的骨传导震动，实现更精准的拾音。

镭雕 G126 的 MEMS 麦克风特写，为反馈麦克风，用于进一步提升降噪效果。

耳道内部还搭载了一颗镭雕 MH52 的 MEMS 麦克风，用于提升通话效果。

vivo TWS 5 Pro 真无线降噪耳机拆解全家福。

总结

vivo TWS 5 Pro 真无线降噪耳机外观设计简约时尚。圆角方形充电盒，体积更加小巧精致；原声白采用细腻磨砂质感，色泽温润，手感舒适不易粘染指纹。柄状的入耳式耳机，采用光滑圆润的烤漆质感，人体工学贴合弧度设计，搭配更窄的耳机柄与柔软亲肤耳塞，佩戴舒适轻盈。

耳机内部搭载圈铁混合单元（vivo& 楼氏定制超微型动铁 + 自研双折环动圈），内置 4 颗 MEMS 麦克风（两颗通话麦来自敏芯微电子）+VPU 骨传导麦克风，采用了 BES 恒玄科技 BES2720HP 蓝牙音频 SoC、CirrusLogic 凌云逻辑 CS42L42 音频编解码器等方案，为耳机的出色音频体验提供支持。