【CNMO 科技消息】7 月 27 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新光通信产业研究，随着英伟达出货新一代 Spectrum-X CPO 交换机给部分合作伙伴、博通的 51.2T Bailly CPO 交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响 CPO 交换机扩产速度的关键因素。

英伟达

TrendForce 集邦咨询表示，Spectrum-X CPO 交换机由英伟达与台积电合作开发，采用 COUPE 先进封装制程，处理能力达 400 Tb/s，2026 年下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2T Bailly CPO 交换机由合作伙伴台达电子、Micas Networks 协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达 70%，已有 Meta 等超大规模厂商完成部署验证。

CPO 整合光学元件至交换机 ASIC 周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高带宽交换机的核心发展方向。但据 TrendForce 集邦咨询观察，CPO 交换机正面临三项核心考量：

首先，光引擎须整合激光、调制器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。

其次，由于硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建设周期较长，短期内供给弹性不足。

此外，CPO 交换机对 COUPE 等先进封装制程依赖程度大幅提升，但 AI 芯片、高效能运算（HPC）也在竞争同类封装产能，导致 CPO 供应链资源持续受到压缩。

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