目前在晶圆代工领域，台积电毫无疑问是龙头老大，占据了先进制程的代工份额大头，即使是英特尔也需要台积电负责代工。当然 Intel 不会一直让台积电负责代工，自己拥有最先进的光刻机，像是 Intel 18A-P 以及 Intel 14A 正在有条不紊得推进着，蓝色巨人也想从台积电手中抢夺更多的市场份额。目前 Intel 表示已经获得了三家 EDA 巨头的认证，未来客户可以基于 Intel 最新的制程工艺去研发自己的芯片。

Intel 表示 Synopsys、Cadence 和西门子已经和其达成合作，现在芯片设计公司可以使用它们的 EDA 软件来基于 Intel18A-P 或者 14A 工艺进行芯片设计与验证，这表示 Intel 的制程工艺通过了几大 EDA 公司的认证，也给了芯片设计公司一颗定心丸，说明 Intel 制程工艺相对来说还是比较可靠的。

EDA 是芯片从设计到制造的基础工具，只有通过几大 EDA 厂商的验证，代工企业才有更大底气获得芯片厂商的青睐。并且相比较其他厂商，Intel 除了能够提供先进制程之外，也能提供满足数据中心芯片要求的封装工艺，例如将计算芯片与 HBM 显存等融合在一起，再配合行业领先的光刻机，Intel 的制程工艺开始与台积电不相上下，同时也获得了不少的订单。

英特尔将会在今年正式推出 18A-P 工艺，同时 14A 工艺从 27 年下半年开始风险试产，2028 年正式量产。估计英特尔也是看到 AI 行业迎来了史无前例的超级红利，从而在晶圆代工行业分得更大的一杯羹。