科创板日报 10小时前
芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
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【芯和半导体携手联想集团在 DAC 2026 现场发布 EDA Agent 最新研发成果】《科创板日报》28 日讯,2026 年 7 月 26 日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会—— DAC 2026 在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以 "AI For EDA" 为核心议题,全球主要 EDA 厂商均在会上展示 AI 智能体(Agent)技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产 EDA 企业芯和半导体在展台现场,联合联想集团发布双方 EDA Agent 战略合作的最新研发成果,成为本届大会上国产 EDA 的唯一落地案例。

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