关于通富微电，如果你的答案只有 AMD，那很可能只看懂了一半。

真正推动它重估的，是三个产业周期同时启动。

这也是为什么，在整个科技板块分化、高位算力和光模块进入获利兑现周期的时候，机构资金却把它买成了 A 股主力净流入第一。

上周（7 月 20 日至 24 日），通富微电主力资金净流入 32.51 亿元，高居两市榜首。资金为什么选它？

答案不在于 AMD 订单多不多——这个市场所有人都知道。真正值得深究的是：AMD 的 AI 芯片为什么比别人更需要先进封装，以及这对通富微电的利润意味着什么。

AMD 的 MI300X、MI350 系列采用 3D Chiplet 架构，一颗芯片由十几个不同工艺节点的裸片拼接而成，必须通过 2.5D 先进封装和 HBM 高带宽存储堆叠才能实现互连。传统 CPU 只需要一颗芯片做普通封装，工序简单，利润微薄。但 MI300X 完全不同，它需要硅中介层布线、HBM3E 存储颗粒堆叠、混合键合等多重先进封装工序，每一步都是高附加值的复杂工艺。这意味着，每一美元 AMD AI 芯片的收入，对封测公司的利润贡献远超传统 CPU 时代。通富微电承接 AMD 约 80% 的封测订单，这种绑定关系的核心不是订单量有多大，而是每颗芯片封装工序数大幅增加带来的利润乘数效应。

未来限制 AI 芯片产能的，不只是晶圆厂，还有先进封装。这是市场目前认知最不足的地方。

为什么 AI 芯片越来越依赖先进封装？

道理很简单：AI 芯片越来越大，一块晶圆已经装不下了。过去是一栋大楼装下所有功能，现在变成了十几栋小楼，再用高速立交桥连接起来。先进封装就是这些高速立交桥。拼接越复杂，封装工序越多，利润越高。通富微电掌握 FCBGA、Chiplet、2.5D、HBM 全套工艺，5nm Chiplet 已实现量产，HBM 封装已具备量产能力。先进封装毛利率远高于传统封测，业务占比持续走高。这就解释了一个关键现象：一季度营收增长 22.80%，归母净利润却能暴增 224.55% ——营收增长是线性的，但封装复杂度提升带来的利润杠杆是非线性的。

第二条线是存储超级周期。三大原厂——三星、SK 海力士、美光——把 70% 以上先进产能转向 HBM 等 AI 高端存储，传统 DRAM 供给断崖式下跌，消费级内存条价格暴涨 300%。三季度 DRAM 合约价继续上涨 20% 至 30%，NAND 涨幅 35% 至 40%。整个存储行业的供需失衡短期无法逆转。更关键的是，存储涨价和先进封装涨价是叠加的—— HBM 堆叠本身就是先进封装的核心环节，两条线在业务层面是交叉的，不是简单相加。通富微电的存储芯片封测业务直接受益于量价齐升，这条逻辑至少延续到 2027 年。

三条线同时爆发，业绩兑现自然水到渠成。7 月 14 日发布的半年度业绩预告：归母净利润 16 亿至 18 亿元，同比增长 288% 至 337%。二季度单季利润接近一季度的四倍。半年赚的钱已经超过 2025 年全年的 12.19 亿元。这不是靠一次性收益撑起来的——扣非净利润 7 亿至 8 亿元，同样远超去年同期。2025 年全年营收 279.21 亿元，归母净利 12.19 亿元，同比增长 79.86%；今年半年就超过去年全年，业绩斜率发生了质变。

那估值到底贵不贵？

$ 通富微电 ( SZ002156 ) $   当前 TTM 市盈率约 88 倍，但以半年 16 至 18 亿元推算全年 30 亿元以上的净利润，动态市盈率回落到 38 至 40 倍。横向对比：$ 长电科技 ( SH600584 ) $   动态 PE 约 85 倍，$ 华天科技 ( SZ002185 ) $   TTM 约 75 倍，日月光前瞻 PE 34 至 38 倍。也就是说，通富微电以 38 至 40 倍的动态 PE，在整个封测板块中处于最低区间之一，但业绩增速却是最高的。长电科技营收增速接近零，华天科技利润基础较低，日月光增速远不及通富。这种增速与估值的错配，正是机构资金敢于在高位继续扫货的核心原因。

当然，风险必须讲清楚。第一，AMD 在 AI GPU 市场的竞争中如果不敌英伟达，封测订单增速会打折扣，这是最核心的变量。第二，行业扩产速度如果快于需求，封测产能利用率下降会压低毛利率—— 2026 年上半年封测四巨头集体投入 274.2 亿元扩产，供给端压力不容忽视。第三，AI 资本开支如果见顶，整条产业链的景气度都会逆转。这三个变量才是决定通富微电估值天花板的关键。至于短期，7 月 15 日盘中高点 84.70 元到 21 日低点 57.00 元，六个交易日回撤近三分之一，大基金在 5 月至 6 月减持 1466 万股，波动和情绪扰动客观存在。

但中期来看，通富微电的产业逻辑没有走完。42.2 亿元定增全部投向先进封装扩产，AMD 订单的长周期属性和存储超级周期的供需失衡，构成了业绩可持续性的双重支撑。正如我之前在直播中所说的，看封测不要只看单季度利润，要看订单能见度和产能投放节奏。通富微电手握 AMD 长周期订单和存储涨价红利，两条腿走路，比单押一条主线的公司安全得多。

如果说 GPU 决定 AI 算力的上限，那么先进封装决定 AI 芯片最终能够交付多少。

很多人觉得 AI 行情已经结束。但真正开始赚钱的，往往不是第一波讲故事的公司，而是第二波兑现利润的公司。先进封装，就是 AI 产业链利润兑现最快的环节之一。作为全球第四、国内第二的封测龙头，通富微电的业绩弹性和估值修复空间都远未释放完毕。

——写到这里，我要补一段最新的市场变化。

7 月 28 日，也就是今天，通富微电盘中接近跌停，69 元附近，跌幅近 10%。看到这个走势，有人会问：你前面的逻辑是不是错了？

先别急。先看一件事：今天跌的只有通富微电吗？

兆易创新逼近跌停。北京君正跌停。普冉股份跌超 14%。佰维存储大跌。长电科技、华天科技同步重挫。整个存储芯片板块跌幅超 6%，半导体板块集体沦陷。再看全球——隔夜美股费城半导体指数暴跌超 5%，闪迪跌 11%，美光跌超 4%。今天亚洲时段，韩国 KOSPI 跌超 8% 触发熔断，三星跌 9%，SK 海力士跌超 10%。日经 225 跌超 4%。这不是通富微电的跌停，这是全球半导体板块的黑色星期二。

为什么全球芯片股突然暴跌？

核心原因只有一个：市场开始质疑 AI 基础设施投资是否过度。这个质疑从 7 月初就在发酵，7 月 2 日 Meta 传出出租过剩算力的消息，直接引爆了第一轮芯片股抛售。7 月 17 日费城半导体指数再跌 6% 以上，今天又是第二波。上半年 AI 概念股涨太快太猛，费城半导体指数较 2025 年 4 月低点涨了近 250%，市销率创历史新高。涨到这个位置，任何一点利空都会被放大。

通富微电跌停，到底是基本面出了问题，还是被情绪拖下水？

答案很明确：被情绪拖下水。7 月 14 日公司刚发布中报预告，归母净利润 16 至 18 亿元，同比增长 288% 至 337%。这个数据没有变。AMD 订单没有变。先进封装产能缺口没有变。存储超级周期的供需失衡没有变。变的是什么？是市场情绪，是风险偏好，是全球资金从高估值科技股向防御性资产的迁移。

有意思的是，这已经是 7 月以来的第二次板块性暴跌。7 月 16 日同样发生过长电科技、通富微电、华天科技集体跌停，背景几乎一模一样——海外芯片股杀跌传导至 A 股。但随后通富微电从 7 月 21 日最低 57 元反弹至 7 月 24 日收盘 76.64 元，四个交易日反弹幅度超 34%。在基本面没有恶化的情况下，情绪性暴跌往往带来的是更快更强的反弹。

但这次和 7 月 16 日有一个关键区别。

7 月 16 日之后反弹的一个重要前提，是市场对 AI 长期趋势仍然抱有信心。但今天这波抛售的核心驱动力—— AI 过度投资质疑——比上一次更致命。如果这个质疑持续发酵，整个 AI 产业链的估值中枢都会下移，通富微电不可能独善其身。真正需要观察的是：这次暴跌之后，板块能不能在一到两周内企稳。如果能，说明市场仍然认可产业逻辑；如果持续阴跌，就要重新审视 AI 产业链整体的风险偏好了。

正如我在直播中所说的，资金面数据只能做参考，不能做信仰。产业逻辑是锚，资金面是风，风可以随时转向。但锚没有动——中报业绩、AMD 绑定、先进封装壁垒、存储周期，今天没有一条被推翻。如果未来成交量能够企稳，同时半年报正式报告兑现预告区间，那么前期高点附近仍值得持续观察。关键是你能不能扛住波动。

作者：刘思宇

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