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「华西计算机」大胜达(603687.SH)首次覆盖报告:精品包装筑高毛利壁垒
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(来源:强势崛起的 华西研究)

(一)公司概况:纸包装龙头企业," 包装 + 芯片 " 双轮驱动转型深化

大胜达(以下简称 " 公司 ")是中国纸包装龙头企业,2019 年 7 月登陆上交所主板。公司前身为浙江大胜达包装有限公司,成立于 2004 年,总部位于浙江杭州。当前业务涵盖包装设计、研发、生产、销售及供应链服务,核心产品瓦楞纸箱广泛应用于啤酒、饮料、烟草等多个行业,已与小米集团、农夫山泉、顺丰速运、海康威视、华润啤酒等外知名企业建立长期稳定合作关系。2022 年公司通过收购四川中飞(酒包)、爱迪尔(烟包)切入高附加值精品包装赛道,2025 年精品烟包 / 高端酒包毛利率分别为 32.97%/39.29%,同比 +3.77pcts/3.41pcts,烟包和酒包合计毛利贡献超 60%;2026 年公司计划 5.5 亿元战略入股芯瞳半导体(已支付首次增资及股权受让款合计 3 亿元,当前公司持股比例为 14.6117%),正式切入国产 GPU 赛道,标志着从传统包装制造向 " 包装 + 芯片 " 双轮驱动模式战略升级。

(二)行业概况:纸包装上游集中挤压中游,GPU 国产替代由产品导入迈向规模领先

纸包装行业方面,瓦楞纸箱行业 CR10 低于 10%,竞争格局极度分散,上游瓦楞原纸 / 箱板纸造纸市场相对集中,联动定价机制下中游利润受影响;精品纸包装行业上游的白卡纸、特种纸市场供给过剩,白卡纸价格下行趋势明显,为精品纸包装企业带来毛利率优化;头部纸包装企业依托客户资源筑竞争壁垒,毛利率上行动能更强。

国产 GPU 行业方面,AI 大模型训练及推理需求快速增长,叠加智算中心建设和企业端 AI 应用渗透率提升;根据中商产业研究院,预计 2026 — 2030 年中国 GPU 市场规模由 2050 亿元增长至 5420 亿元,年复合增长率约 27.5%。根据科智咨询,国产 AI 加速卡市场份额由 2024 年的 34.5% 提升至 2025 年的 41.3%,预计 2026 年达到 51.1% 首次超过海外厂商,国产替代由产品导入迈向规模领先。

(三)纸包装业务:精品包装毛利率双创新高,梯度采购与高端工艺筑稳基本盘

公司纸包装业务核心竞争力体现在四大维度:一是精品纸包装双主线毛利率持续攀高,烟包放量高增(2025 年营收 5.81 亿元 /+41.96%,毛利率 32.97%),酒包维稳盈利(毛利率 39.29%),客户资源壁垒与工艺壁垒稳固;二是瓦楞纸箱多重优势筑稳基本盘,梯度采购模式(总部集采 + 区域分散采购)适配市场特性,BHS 高端产线 +7 色预印工艺构筑技术优势,头部客户合作稳定;三是环保餐具政策卡位优势,海南自贸港首发 + 全球限塑政策红利,FDA/LFGB/BRC 国际认证背书,泰国海外布局规避贸易壁垒;四是区域布局从华东单极向 " 国内国际双循环 " 演进,泰国包装纸箱生产基地建设推进,西南地区贵州仁怀项目落地,供给端能力持续强化。

(四)芯瞳半导体:技术积累构建核心堡垒,信创基本盘稳固,三代 GPU 稳步推进

AI 需求爆发、国产替代加速与政策红利三重驱动下,国产 AI 加速卡份额有望实现历史性反超,芯瞳半导体则通过低功耗设计和国产软硬件深度适配,在轻量级 AI 视觉与边缘计算赛道构筑差异化优势。

芯瞳全自研 GPU 架构,信创基本盘稳固(CQ2040 规模量产),AI 推理完成 DeepSeek 适配但尚处早期。芯瞳三代 GPU 计划 2026 年 Q3 流片,大胜达投资二期以流片成功为条件。

公司正处于从传统制造向高附加值精品包装升级、从单一产业向 " 包装 + 芯片 " 双轮驱动转型的关键期。精品烟包高增、高端酒包提质、瓦楞纸箱稳盘、环保餐具与高端设备蓄势、芯瞳半导体打开长期想象空间,多重业务线协同发力下,公司收入结构优化与盈利质量提升趋势明确,持续关注公司精品包装份额扩张及芯瞳半导体布局进展;芯瞳半导体短期处产品研发及渠道架设期,有望在 28 年步入盈利阶段,但短期或对利润带来的一定消极影响。综上,预计公司 26-28 年营业收入 23.96/25.78/27.24 亿元,同比 +8.7%/+7.6%/+5.7%,对应归母净利润 0.99/1.59/2.78 亿元,同比 28.9%/59.5%/75.6%;对应 EPS 为 0.18 元 /0.29 元 /0.51 元,基于 26 年 7 月 24 日收盘价 12.34 元,对应 26-28 年 PE 为 68X/43X/24X,首次覆盖,给予 " 买入 " 评级。

风险提示:政策调整导致纸包装业务经营不及预期风险,GPU 商业化不及预期风险。

证券分析师:刘泽晶 S1120520020002;

发布日期:2026-7-27;

《大胜达(603687.SH)首次覆盖报告:精品包装筑高毛利壁垒," 包装 + 芯片 " 双轮驱动转型深化》

如需完整报告,请联系对口销售经理

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