算力这东西，现在不怎么看单张卡了

前两年大伙聊 AI 算力，张口闭口就是单颗芯片的算力有多猛、制程有多先进。但到了今年，情况明显变了。参数规模往上翻了好几番，单卡再能跑，也架不住整个系统调度不起来。现在业内更在意的是集群整体能放出多少有效算力，而不是把某颗芯片的峰值性能拿出来说事。

国内这条算力产业链，绕来绕去都离不开华为昇腾那套体系。从芯片设计、封装，到服务器组装，再到把一堆服务器连起来的高速互联配件，基本上已经跑通了一个完整的闭环。

中芯国际在制造环节的良率和产能，对上游芯片公司的产品落地影响很大。海光、寒武纪、摩尔线程这几家，各自走的指令集路线和软件适配方向不太一样，有的偏通用计算，有的偏 AI 加速。沐曦最近在一些适配短板上的跟进，也说明大家慢慢意识到光有硬件不行，生态工具链得跟上。这种多路并进的局面，短期看标准确实有点散，但好处是鸡蛋没放一个篮子里。

昇腾这边走得比较快。深圳华强、皖通科技跟华为的合作已经不止是卖货那么简单，有些涉及联合定义产品规格。盛合晶微在芯片供应商卡了个位置，华丰科技做高速连接器，泰嘉股份在服务器机电这块有活干。川润在液冷上投入不小，这其实是被需求推着走的——超节点里头的功率密度上去之后，散热已经不是锦上添花，而是决定系统能不能稳定跑起来的硬门槛。

再看互联这块。服务器根服务器之间怎么连，直接影响整个集群的算力利用率。长电科技做昇腾 950 的先进封装，说白了就是用 Chiplet 的方式把多颗芯封在一起，提高片间带宽，绕开单芯片面积做不大的物理限制。服务器整机这边，高新发展、四川长虹、拓维、浪潮信息都在抢单子，谁跟芯片厂绑得深、谁有全栈交付能力，谁在政府跟运营商的招标里就更占便宜。

高速连接器和交换芯片是容易被忽略但很要命的一环。华丰、意华、航天电器做物理连接器，盛科通信跟万通发展做交换芯片，这些算是超节点里的神经末梢。光模块这边更热闹，中际旭创已经推 1.6T 了，光迅的液冷光模块、华工科技的光引擎也都上量了。电互联在带宽和距离上都碰到天花板，光上去是必然的。往后看，光通信和精密制造的能力，可能比芯片设计本身更决定集群的天花板。

整个产业链的价值重心在往下游挪。以前二级市场给芯片设计公司的估值溢价最高，但现在封装、连接、散热、光模块这些环节拿到的资源明显变多了。原因也不复杂——单卡性能在现有工艺条件下短时间内很难有质的飞跃，那就只能在系统层面找补。

未来三五年，谁能在高密度互联、液冷散热、先进封装这些事上提供靠谱的解决方案，谁就能吃到确定的份额。整机厂商那边也会洗牌，有设计能力、跟头部芯片厂深度绑定的那几家，会比单纯做代工的更容易拿到大单。