美国将向 7 家科技公司提供 8.74 亿美元研发资金，并取得其少数股权

2026.07.29 20:29  

钛媒体 App 7 月 29 日，美国商务部宣布，根据《芯片与科学法案》，已与 7 家公司签署意向书，拟提供总额 8.74 亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。根据意向协议，格罗方德（GlobalFoundries）最高可获 3 亿美元，用于加速共封装光学（CPO）技术研发；Kepler 最高获 2.45 亿美元，用于开发基于 3D 和铁电技术的新型高性能 AI 存储技术；Multibeam Corporation 最高获 1.4 亿美元，用于先进封装技术研发。此外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma 分别最高可获得 7500 万美元、5000 万美元、3400 万美元和 3000 万美元支持。美国商务部表示，上述企业后续仍需经过进一步尽职调查和审批，最终奖励金额将在正式协议中确定。作为资金支持条件，美国商务部将获得这些公司的少数股权且不具控制权，以提升美国纳税人的回报。（界面）

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