7 月 29 日，疑似 REDMI K100 Pro 的机型（型号 M511CD）出现在 GeekBench跑分库↓。

从芯片频率、信息、跑分成绩，基本可以确认这是第五代骁龙 8 至尊版（骁龙 8E5）。

PS：REDMI K100 Pro 预计会是 185Hz 直屏 +8000mAh 电池 +2 亿像素主摄 +50W 无线充 + 长焦微距。

因为骁龙 8E6 系列起码要 9 月 23 日才发布，所以这一代的 Pro 版，确实可能还是骁龙 8E5。

而继续沿用骁龙 8E5 的原因，刚好也在今天的新闻里↓。

7 月 28 日，台湾省的《工商时报》放出下一代的旗舰芯片价格预测：

表格里出现了之前没预料到的天玑 9600 Pro Max（名字通胀了），中译中一下，4 款芯片都是台积电 N2P 工艺（俗称的 "2nm 工艺 "）：

天玑 9600 Pro   对标   骁龙 8E6

天玑 9600 Pro Max   对标   骁龙 8E6 Pro

报道称台积电 N2P 工艺的晶圆成本比 3nm 工艺高 20%，超过了 3 万美元，约合单片 20.3 万元（一片晶圆顶一辆车）。

又是巧了，外媒 NotebookCheck 在 7 月 26 日爆料称，台积电 N2P 工艺的单晶圆成本高达 3.3 万美元，约合 22.35 万元（一片晶圆顶一辆小米 SU7）。

他们计算的结果：骁龙 8E6 Pro 的 Die 尺寸约 12.6 × 10.67mm，约 134 mm ² ↑（骁龙 8E 是 126.2mm ²）。

今年很多旗舰可能会沿用骁龙 8E5（或者它的马甲）的另一个原因，当然是内存 / 闪存涨价↓。

之前 Counterpoint 的数据是 618 期间国内智能手机销量同比下滑 13%。而 7 月 29 日，信通院的数据是：

2026 年 1-6 月，国内市场手机出货量 1.33 亿部，同比下降 5.5%，其中，5G 手机 1.23 亿部，同比增长 1.7%，占同期手机出货量的 92.0%。

▲ 国内手机市场出货量及 5G 手机占比

2026 年 1-6 月，智能手机出货量 1.26 亿部，同比下降 3.0%，占同期手机出货量的 94.5%；智能手机上市新机型 149 款，同比下降 2.6%，占同期手机上市新机型数量的 80.5%。

2026 年 6 月，国内手机上市新机型 28 款，同比下降 22.2%，其中 5G 手机 13 款，同比增长 62.5%，占同期手机上市新机型数量的 46.4%。

今年上半年，国内手机上市新机型 185 款，同比下降 22.3%，其中 5G 手机 109 款，同比增长 5.8%，占同期手机上市新机型数量的 58.9%。

▲ 国内手机上市新机型数量及 5G 机型数量占比

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