（来源：广东省电路板行业协会 GPCA）

近日，深南电路公布了 7 月 22 日 -24 日投资者关系活动记录表，披露了包括经营业绩、产能建设在内的多项企业最新动态。

深南电路表示，2026 年上半年，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂爬坡产能逐步释放；同时持续强化产品技术竞争力、优化产品结构、推进产能建设、提升运营效率，实现营收与利润同比增长。

2026 年上半年，公司预计实现归母净利润 21.0 亿元 ~23.0 亿元，预计同比增长 54.4%~69.1%；预计实现扣非净利润 20.8 亿元 ~22.8 亿元，预计同比增长 64.4%~80.2%（2026 年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司 2026 年半年度报告中详细披露）。

2026 年一季度，受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。

深南电路指出，PCB 主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年，继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

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在 PCB 工厂产能建设方面，公司 PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于 2025 年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；项目建设方面，无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目正在建设中，建设期为 1 年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。

2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA 类封装基板方面 22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

在资本开支方面，2026 年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

来源：企业公告