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营业利润暴增1814%,三星交出史上最强季报!
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三星电子于 7 月 30 日发布了 2026 财年第二季度财报。

公司二季度销售额 171.50 万亿韩元,同比增长 130%;营业利润 89.49 万亿韩元,同比增长 1814%,数据再次刷新历史纪录。

与此同时,公司对 2026 年下半年展望积极,预计芯片供应短缺将在下半年持续。

财报大超预期,叠加韩国政府出手稳市提振,三星电子今日拉涨超 7%。

Q2 营业利润暴涨 1814%

数据显示,公司该季度合并营收达 171.5 万亿韩元,环比增长 28%,同比增长 130%,连续刷新单季历史纪录;

营业利润 89.5 万亿韩元,环比增长 56%,同比暴增 1814%,同样创历史新高。营业利润率高达 52.2%,较上季度提升 9.4 个百分点。

第二季度净利润为 71.62 万亿韩元(约合 496 亿美元),同比暴涨 1299.9%,预估为 68.36 万亿韩元。韩元贬值在第二季度带来了 3.1 万亿韩元的积极影响。

每股收益(EPS)为 10849 韩元(普通股与优先股一致),环比增加 3726 韩元,同比增加 10112 韩元,三星称该水平 " 位居全球科技公司最高行列 "。

本季度经营活动现金流 105.08 万亿韩元,投资活动净流出 47.31 万亿韩元(其中资本支出 14.11 万亿韩元),融资活动净流出 17.89 万亿韩元(含分红 6.21 万亿韩元、回购股票 5.63 万亿韩元)。

从毛利率看,Q2 公司整体毛利率从去年同期的 34.2% 跃升至 69.6%,提升超 35 个百分点,主要由存储业务的高价高利产品驱动。

值得注意的是,公司 Q2 研发投入达 16.0 万亿韩元,环比增长 41%,同比增长 78%,显示出在 AI 技术军备竞赛中的加码态势。

DS 部门几乎贡献全部利润

分业分业务部门来看​:

1)半导体业务(DS)无疑是本季度业绩的最大功臣

DS 部门 Q2 营收 127.5 万亿韩元,环比增长 56%,同比飙升 357%;营业利润 89.2 万亿韩元,环比增加 35.5 万亿韩元,同比增加 88.8 万亿韩元——这意味着 DS 贡献了全公司 99.7% 的营业利润。

其中,存储业务(DRAM+NAND+HBM)营收 120.8 万亿韩元,环比增长 62%,同比暴增 471%,再次刷新单季营收和营业利润纪录。DRAM 和 NAND 的 bit 出货量均创历史新高。

System LSI 与 Foundry 业务同样可圈可点。 

System LSI 业务受旗舰机型季节性因素及中国手机需求疲软影响,但通过扩大移动 SoC 和图像传感器出货量维持了季度营收,上半年营收创历史新高,并已获得下一代旗舰 SoC 订单。

Foundry 业务则在 HBM base-die 需求和美国客户强劲订单的推动下,产能利用率显著提升,2nm HPC(高性能计算)工艺更赢得重要客户设计中标。

2)DX 部门由盈转亏

设备体验(DX)部门 Q2 营收 48.0 万亿韩元,环比下降 9%,同比增长 10%;但营业利润为 -0.8 万亿韩元,由盈转亏。

MX(移动体验)业务是拖累主因。 虽然 Galaxy S26 系列和 A 系列销售稳健推动营收同比增长,但全行业性的组件成本上涨严重侵蚀了利润空间,最终录得 0.7 万亿韩元营业亏损。

电视与家电业务表现平淡。 视觉显示(VD)业务虽然受益于大型体育赛事带来的换机需求,营收和利润同比改善,但环比因成本上升而下滑;数字家电(DA)业务则在空调需求增长的带动下实现营收增长,同样面临成本压力。

3)SDC 部门稳健增长

移动显示业务(SDC)实现营收 7.5 万亿韩元,营业利润 0.7 万亿韩元。中小尺寸 OLED 业务受益于高端手机需求,大尺寸业务则受游戏显示器市场增长推动。下半年 SDC 将推进 8.6 代 IT OLED 产线量产,拓展平板、游戏和车载市场。

Harman 营收 4.6 万亿韩元,环比增长 19%,同比增长 19%;营业利润 0.4 万亿韩元。汽车业务和便携音频产品销售扩张推动盈利改善。下半年将聚焦中央计算单元等高增长汽车细分市场。

H2 展望:AI 需求持续旺盛,供给依然紧张

三星对 2026 年下半年展望积极,预计下半年盈利将持续增长。

公司预计,随着 AI 基础设施投资的持续和 AI 代理(Agentic AI)的普及,以服务器为中心的需求将保持强劲。服务器 DRAM、企业级 SSD 和 HBM 的需求增长有望加速,导致市场持续处于供不应求状态。尽管移动和 PC 端需求可能有所放缓,但整体市场结构依然健康。

三星电子表示,将继续通过技术领先优势引领市场,优化产品组合,重点满足高附加值产品需求,并努力扩大生产,但供应限制仍将存在。

公司旨在通过 HBM4、DDR5、SOCAMM2 等领先产品,以及 PCIe Gen6 和 UFS 5.0 等解决方案的渗透,持续引领下一代 AI 平台发展。

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