【CNMO 科技消息】7 月 30 日，高通公司在其 2026 财年第三财季财报电话会议上正式确认，将于 2026 年 9 月 1 日起上调旗下全系列芯片产品价格。高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 安蒙（Cristiano Amon）表示，此次涨价是应对上游供应链成本持续攀升的必然选择。

高通骁龙芯片

据媒体报道，高通已于 7 月 24 日向全球硬件合作伙伴发出正式涨价通知函，宣布 9 月 1 日之后发货的产品价格将上调两位数百分比（即 10% 以上）。这一涨幅覆盖手机、个人电脑、平板电脑、物联网及汽车智驾芯片等全系列产品线。高通在通知函中表示，公司已 " 耗尽了吸收供应商成本上涨的能力 "，此前曾积极寻找替代供应商以降低零部件采购价格，但所有努力均告失败。安蒙在财报会上直言：" 成本提高了，价格自然也会提高。"

此轮涨价的根源可追溯至两个层面。首先是内存芯片价格的失控性上涨——受 AI 数据中心需求爆发式增长影响，全球存储芯片产能被大量挤占，消费级 DRAM 和 NAND 价格持续飙升。2026 财年第三季度，内存芯片成本同比暴涨约 300%。

其次是先进制程成本的攀升。随着第六代骁龙 8 系列旗舰芯片将引入台积电 2nm 制程，芯片代工成本大幅增加。据市场消息，即将发布的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 单颗芯片成本预计将突破 300 美元，较上一代上涨约 20%，成为高通史上最昂贵的移动 SoC 产品。加上新一代 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存的组合成本，仅核心器件的物料成本就可能高达 600 美元。

高通

涨价决定的出台，与高通手机业务面临的严峻压力直接相关。第三财季财报显示，高通总营收 99.5 亿美元，同比下降 4%；净利润降至 20 亿美元，同比下滑 25%。其中，手机芯片业务营收为 51 亿美元，同比骤降 20%，创下自 2021 年以来的最低季度水平。

与此同时，苹果自研基带的持续推进正在加速高通订单的流失。高通预计，从第四季度开始，来自苹果产品的收入下滑速度将快于此前预期，其在下一代 iPhone 中的零部件份额 " 远低于此前 20% 的估计 "。

为帮助客户应对成本压力，高通计划将 2026 年旗舰 SoC 产品组合扩展至四种选项，包括 2nm 和 3nm 工艺的不同版本。这一多梯度产品策略将为安卓手机制造商提供更多灵活性，使其能够根据产品定位和成本预算在不同性能级别的芯片之间做出选择。

高通骁龙峰会

高通此次涨价将进一步推高安卓手机的整机成本。据行业分析，15% 至 20% 的芯片涨幅意味着整机物料成本将增加约 4 至 7 个百分点。业界预计，搭载骁龙 8 Elite Gen 6 系列芯片的新机起售价将站上 6000 元，较上代产品上涨超 1000 元。三星 Galaxy S26 系列起步价已涨至 6999 元，业界预测下一代 Galaxy S27 Ultra 的起步价将突破万元大关。

小米集团总裁卢伟冰此前在直播中预判，内存涨价的趋势至少会延续到 2027 年底，甚至可能持续至 2028 年。小米 18 系列起售价预计也将随之上调。

双高通骁龙 8797

为降低对手机业务的依赖，高通正加速向汽车电子和 AI 数据中心领域转型。第三财季，汽车业务营收达 15.9 亿美元，同比增长 61%。高通当天还宣布与宝马达成一项为期十年的长期芯片供应合作协议，将为宝马下一代数字座舱和高级驾驶辅助系统提供骁龙数字底盘解决方案。

高通 CEO 安蒙表示，公司正通过业务多元化应对苹果业务的流失，预计到 2027 财年，大部分芯片销售将来自智能手机以外的领域。非智能手机业务收入（涵盖汽车、数据中心及物联网）预计将于 2029 财年增至 400 亿美元。