智能手机还要继续涨价，包括旗舰机。

今年上半年，手机涨价的核心因素是存储成本压力持续增加。但现在，最新消息显示，芯片也加入到涨价潮中，下一代旗舰芯片的报价在大幅增加。

这对手机厂商们来说不是个好消息，这意味着高端旗舰机型也将面临利润空间被压缩的窘况，被迫走上涨价这条两头堵的路。

存储、芯片都在涨，旗舰机硬件成本要上天

根据中国台湾媒体《工商时报》的报道，高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的报价，预计超过 300 美元，换算成人民币大概就是 2030 元；联发科的天玑 9600 Pro，价格约为 216 美元，约合人民币 1461 元。另外，联发科还会推出天玑 9600 Pro Max，报价估计还会更高。

这两款旗舰芯片的价格都不低，要知道，一两年前，2000 多块还能买到一部配置不错的中端机，但现在光旗舰芯片的成本就要一两千元。

（图源：工商时报）

更要命的是，除了芯片，存储本身的成本也在涨。按照《工商时报》的估算，2nm 旗舰芯片 +LPDDR6 内存 +UFS 5.0 闪存，加起来的成本就来到 600 美元（人民币约为 4060 元）。

也就是说，三大件的成本，基本就已经达到了过去主流安卓旗舰的起售价，如果再算上高规格的屏幕面板、影像模组、电池等核心部件，整体硬件成本还得增加一大截。

作为对比，2025 年发布的 iPhone 17 Pro Max，当时 Counterpoint 估算的硬件物料成本 535 美元，折算成人民币还不到 4000 元，而这款手机当时的定价是 9999 元。今年年初发布的三星 S26 Ultra，Counterpoint 估算的硬件成本在 600-650 美元之间，大概就是人民币 4000 多元，它当时的定价也是 9999 元。

换言之，iPhone 17 Pro Max 和三星 S26 Ultra 万元左右的定价，本身留出了比较大的利润空间。但现在，顶级旗舰手机的最基础的三大件成本都超过了 4000 元，那么即便定价 9999 元，估计也只能做到保本，不用指望利润率了。

前面我们提到了两款涨价的芯片——骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 和天玑 9600 Pro，你可能已经注意到了，它们的名称里都带了一个「Pro」的后缀，似乎在暗示还有不带后缀的标准版。事实确实是这样，种种迹象表明，安卓同代旗舰芯片也要区分中杯、大杯了。

实际上，苹果早就这么干了。2022 年 iPhone 14 系列发布时，苹果就只给 Pro 系列配备最新款芯片 A16，标准版则用上一代芯片 A15。到了 2024 年，苹果干脆把芯片划分成 A18 和 A18 Pro 两款，Pro 版在 CPU L2 缓存、GPU 性能、媒体引擎等方面的规格都更高，当然只有价格更高的 iPhone 16 Pro 系列才搭载 Pro 版芯片。2025 年发布的 iPhone 17 系列，同样有 A19 和 A19 Pro 两款芯片。

现在，安卓阵营也要这么做了，而背后的动机相比苹果还是有点不同。旗舰芯片进一步细分，这件事高通、联发科们其实之前也在做。比如骁龙 8E5，定位就是最强的旗舰芯片，同期的骁龙 8 Gen 5 则定位基础旗舰，二者参数规格上有明显的区别。

但现在，安卓方同代旗舰芯片也要和苹果一样分成标准版和 Pro 版，直接原因就是成本。从爆料信息来看，高通的打法是骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 定价 300 美元以上，给顶配旗舰用；同时有规格更低的标准版，覆盖基础旗舰和次旗舰。联发科这边策略类似，天玑 9600 Pro 和 Pro Max 用 N2P 工艺，还有一款天玑 9600s 用 N3P 工艺，三条线把价位区隔做得更细。

（图源：AI 生成）

这个策略说白了，就是在涨价和走量之间找一个平衡点，Pro 版保证利润率，标准版保证出货量。高通和联发科学会这招，意味着安卓旗舰的定价结构会从根本上改变。

在此之前，安卓阵营的旗舰芯片的产品逻辑是一颗芯片通吃。三星、小米、OPPO、vivo 的顶配旗舰用的是同一颗骁龙 8，用户不管你什么版本，只要买了旗舰机，芯片性能就是满血的。这个逻辑对消费者极其友好，但对高通和手机厂商来说，它有一个明显的短板：没有办法向上打开价格空间。

芯片分级之后，情况就不一样了。想要最强的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro？多掏钱。厂商的成本压力转嫁到终端价格上，用户想要满血体验的代价比以前更高。而标准版芯片价格更便宜，但用户明确知道它不是最顶的，这种心理落差本身就是一种定价工具。

坦率说，芯片分级对厂商而言是理性选择。成本涨成这样，硬扛着不分级要么旗舰机售价涨价失控，要么利润率被压缩到无法持续。分级之后，至少给非顶级旗舰留了一条生路。

安卓旗舰芯片这次涨价，很大一部分原因是因为 2nm 工艺。但是，2nm 成本涨了两成以上，但能效提升远没有两成。根据台积电官方公布的数据，N2P 相较 N3P 在相同功耗下性能提升约 10% 到 15%，相同性能下功耗降低约 20% 到 25%。数字上来看 2nm 工艺仍然是有进步的，但和从 7nm 到 5nm、从 5nm 到 3nm 那两次飞跃相比，边际递减效应已经很明显了。

说白了，花更多的钱买制程升级，拿到的实际收益越来越低，投入产出比没以前那么划算了。这是一个全行业的问题，它影响的远不止高通和联发科。

过去十年，手机芯片的竞争主线一直围绕着制程展开。谁能抢先上最先进的工艺，谁就能在性能和能效上拿到优势，进而在旗舰机市场站稳脚跟。台积电和三星的军备竞赛、高通和苹果的芯片迭代，说到底都是在制程这条路上拼命。

但现在，摩尔定律在放缓，制程进步的瓶颈越来越明显。当每次制程升级带来的性价比越来越低，整个行业自然会开始寻找新的竞争赛道，这恰恰是国产芯片需要的机会。

华为的自研芯片最近几年持续获得突破，它的综合表现已经能独立支撑起华为的手机产品线，但客观来说，在制程上和台积电硬拼的难度依然非常大。而当过去的制程领先优势变得没那么重要后，国产芯片就拥有更多发展的可能性。

比如说，现在端侧大模型在手机上越来越重要，芯片的 NPU 算力、内存带宽等参数，对用户体验的影响越来越直接。苹果的 A18 Pro 把神经网络引擎的算力推到了新高度，高通和联发科也在持续加码 AI 引擎。在这个维度上，比拼的更多是架构设计和对 AI 工作负载的判断，而不只是晶体管密度。国产芯片在 AI 加速器领域的积累，很可能就是下一个发展机会。

还有就是架构优化，ARM 的公版架构在过去几年一直在追赶苹果的自研架构，差距在缩小但还没有消失。华为的自研架构进步明显，小米澎湃芯片也在向这个方向努力。当制程优势不再那么有决定性的时候，架构设计的权重自然上升。

（图源：小米）

另外，这也会促使国产品牌加速系统级整合。手机芯片不能单独运行，它和操作系统、应用生态、端云协同是一体的。华为有鸿蒙，小米有澎湃 OS，它们在各自生态里可以做到芯片和系统的深度优化。

坦白说，成本压力本身就是终端厂商自研芯片的一大动力。一颗旗舰芯片卖到 300 美元，手机厂商的利润空间被压缩到极致。那么，对手机品牌来说，自研芯片这件事就变得更划算了。这条路见效慢、风险高，但一旦走通，带来的是一整套成本结构和产品节奏的自主权。

华为走通了，小米正在走，将来大概率还会有更多厂商加入。而这，或许是芯片、存储疯狂涨价大潮中，所带来的最积极的一面。