2026 年 7 月 27 日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称 " 长鑫科技 "，股票代码：688825.SH）正式登陆上交所科创板。本次 IPO 发行价为 8.66 元 / 股，开盘价达 49.5 元 / 股，首日高开 471.59%。从 IPO 获受理到开启申购，长鑫科技用时不到 7 个月，创下了国内大型硬科技企业 IPO 上市高效率纪录。

作为世界 500 强企业广州工控集团的核心资本运营平台，工控资本早在 2021 年，便前瞻性地参与了对长鑫科技的投资。这一布局不仅印证了工控资本在硬科技赛道上敏锐的产业触觉，更生动诠释了作为 " 耐心资本 "，坚定陪伴实体企业穿越周期迷雾、实现跨越式发展的战略定力与国企担当。

攻坚核心技术 打破寡头垄断

筑牢 " 算力粮仓 "

长鑫科技成立于 2016 年，总部位于安徽合肥，是国内规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。公司采取 " 跳代研发 " 的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 等产品覆盖和迭代升级，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。目前，长鑫科技在合肥、北京共布局 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆工厂，产能稳居国内第一、全球第四，是全球少数具备完整 DRAM 自主研发和规模化制造能力的企业之一。

聚焦战新产业 彰显国企担当

投资长鑫科技，是工控资本积极响应国家创新驱动发展战略、深度布局战新产业和未来产业的生动实践。面对当时极高的进入门槛、悬殊的技术代差挑战以及重资产带来的估值压力，工控资本不惧短期的行业周期性波动，坚持深度尽调与产业深耕，在深远的长期战略意义中找到了笃定的安全边际。

近年来，工控资本始终围绕广州工控集团的主责主业，发挥产业基金的牵引与杠杆作用，持续加大在半导体及集成电路领域的投资布局，向长鑫科技、粤芯半导体、广钢气体、创视半导体、邦芯半导体、盛美上海、江丰电子、时代电气、星辰技术、美泰科技、瑞识科技、长沙金维、高云半导体、巨风半导体、万协通、六岳微等一批硬科技领军企业进行了资本投资，成功构建了涵盖芯片制造、设备、材料、设计及应用等半导体全产业链的投资生态。

未来，工控资本将继续坚守 " 耐心资本 " 的初心，深耕战新产业与未来产业，以资本为纽带，赋能更多具备核心技术壁垒的 " 大国重器 "，持续为广州工控集团高质量跨越式发展贡献力量，为广州市 " 产业第一、制造业立市 " 战略提供坚实支撑，助推粤港澳大湾区在全球科技浪潮中勇立潮头。