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芯片设计龙头联发科 7 月 31 日举行第二季度业绩说明会，副董事长兼首席执行官蔡力行表示，随着 Agentic AI（代理式 AI）快速发展，云端与边缘 AI 对算力需求同步爆发，公司 AI ASIC 业务进入快速成长期。

首颗 AI 加速器将于第四季度正式量产，预估 2026 年数据中心相关营收将突破 20 亿美元，2027 年更将大幅增长，公司同步上调 AI ASIC 市场份额目标，由原先的 10%～15% 提高至 15%～20%，展现抢占 AI 数据中心市场的雄心。

联发科第二季度合并营收达 1521.83 亿元（新台币），环比增长 2.03%、同比增长 1.21%，优于业绩展望高位；毛利率 46.2%，符合公司预期。蔡力行指出，第二季度业绩优于预期，主要来自智能边缘平台（Smart Edge）产品动能强劲，抵消了智能手机市场需求疲软的影响，也反映出联发科产品布局逐步朝多元化方向发展。

在 AI ASIC 布局方面，蔡力行透露，联发科已与美国大型云服务提供商（CSP）客户密切合作，成功完成第一代 AI 加速器研发，产品将于今年第四季度开始量产；第二代 AI ASIC 算力将再大幅提升，目前已与先进封装伙伴共同完成良率及可靠性验证，预计 2028 年进入大规模生产。他强调，公司正与多家数据中心客户洽谈新项目，看好未来将赢得更多项目。

智能手机业务方面，蔡力行坦言，今年全球智能手机市场仍充满挑战，受内存等零部件成本大幅飙升影响，预估全年智能手机出货量仍将下滑约 15%。不过高端旗舰市场需求仍具韧性，联发科第三季度将推出首款 2 纳米旗舰 SoC，持续提升旗舰手机市场份额。另一方面，针对供应链成本全面上升，公司也启动了产品提价策略，将成本适度传导至产品售价。

展望第三季度，联发科预估营收介于 1522 亿元至 1598 亿元（新台币），约持平至环比增长 5%，同比增长 7% 至 12%；毛利率预估维持在 46% 上下浮动 1.5 个百分点。蔡力行表示，公司将全力争取实现全年美元营收达到原先高个位数增长目标的上限，同时董事会也批准了最高 50 亿美元的融资额度，作为未来 AI ASIC、系统平台及供应链布局的重要资金后盾，积极抢占全球 AI 数据中心新商机。