2026 年上半年，在外部环境波动、行业竞争态势持续演变背景下，华源控股（002787.SZ）以包装主业为基石、以半导体赛道为新增长极，正走出一条 " 传统 + 新兴 " 双轮驱动的进阶之路。近日，华源控股对外发布了 2026 年半年度报告，报告期内，公司保持战略定力，锚定市场深耕、业务拓展、技术创新及管理升级多维发力，实现经营质效的稳步提升。

财务数据印证了这一向好趋势。上半年，公司营业收入达 11.90 亿元，同比增长 2.40%，同期归母净利润 7508.33 万元，同比增长 54.81%，在实现营收利润双增长的基础上，利润增速显著高于营收增速，折射出公司盈利质量的显著提升。此外，公司还同步披露了股份回购方案及资产整合公告，将资本运作与业务调整协同推进，释放出明确的长期成长信号。

包装主业筑基 半导体业务全面提速

作为国内包装领域拥有完整业务链的技术服务型企业，华源控股金属包装与塑料包装业务是其业务基石。报告期内，公司包装业务收入 11.38 亿元，依托立邦、阿克苏、壳牌、美孚等行业龙头客户资源，公司品牌认可度持续提升，同时包装业务也为公司战略转型提供了坚实基础。

真正的看点在于半导体业务的快速落地。为顺应国家战略发展导向，华源控股将半导体领域作为战略核心方向，通过 " 自主设立 + 股权收购 + 战略协同 " 模式持续构建完整布局，加速构建 " 核心设备 + 耗材零配件 + 技术服务 " 一体化全链条产业生态。

近年来，华源控股半导体并购整合节奏路径清晰。2025 年 12 月，公司完成对无锡暖芯 51% 股权的收购，正式切入半导体温控设备及配套零配件赛道；同期出资 2550 万元（持股 51%）合资设立苏州致源真空科技有限公司，布局半导体分子泵核心业务。2026 年 2 月，公司以 2000 万元收购上海寰鼎 51% 股权；2026 年 6 月，公司完成对无锡暖芯剩余 49% 股权的收购，无锡暖芯成为公司全资子公司。

业务布局方面，目前无锡暖芯专注于半导体专用温控设备及其零部件，形成 " 核心温控设备 + 配套零配件 " 一体化业务体系；致源真空则聚焦半导体分子泵的研发、生产与销售，采用 " 技术转移 + 自主攻坚 " 模式填补了真空设备领域空白；而上海寰鼎主营半导体设备及相关耗材，核心覆盖 RTP 快速热处理设备、封测设备代理及制程配套耗材三大业务板块。

此外公司产业布局持续延伸。据悉 2026 年 5 月 11 日，公司成立苏州华源宏澄科技有限公司，主营业务为适配高速数据中心与 AI 算力网络的高速光模块产品。公司表示，将持续深耕半导体及光通信业务，培育全新利润增长点，夯实长期经营韧性。

深耕半导体赛道 加速进行全链条突围

从产业视角审视，华源控股半导体业务的布局瞄准了国产替代浪潮中高景气细分赛道。当前，在全球半导体产业链重构、国内自主可控需求迫切的大背景下，半导体专用设备作为芯片制造的 " 基石 "，其国产化进程直接关系到产业安全与发展。对此，华源控股通过收购、合资多家产业链企业，深度整合无锡暖芯、致源真空、上海寰鼎等，打通技术、客户、渠道资源，加速形成设备、客户、服务协同互补的产业生态体系。

具体而言，在温控设备领域，无锡暖芯是公司半导体版图的核心支点。据了解，而无锡暖芯始终专注于半导体制造过程中至关重要的高精度温控设备—— Chiller（循环液温控装置）等研发与制造，其凭借超过 20 年的行业经验和技术积累自主研发的产品在温度稳定性、响应速度和能效表现上都达到了国际先进水平，部分性能指标甚至实现了超越。目前，公司产品已成功导入华润微电子等知名客户供应链，并得到晶圆厂的验证和应用。

分子泵赛道也是华源控股切入半导体领域的关键落子。长期以来，涡轮分子泵作为半导体制造等高端领域的 " 真空心脏 "，技术长期被海外巨头主导。面对全球行业严峻格局，致源真空联合业内成熟厂商成功引入先进的技术和成熟工艺。其产品剑指 12 英寸先进制程核心工艺腔应用领域，有望成为半导体用高端分子泵的破局者。此外上海寰鼎主营半导体设备及耗材研发、销售与技术服务，其中 RTP 快速热处理设备等国产进程实现持续推进。而依托半导体设备国产替代窗口期，公司聚焦核心客户攻坚，有望进一步实现业务协同增长。

值得一提的是，今年 3 月举办的 SEMICON China 2026 展会，成为华源半导体产品实力的集中亮相。展会上华源半导体进行了两大重磅首发：THE200KD Chiller，作为国内首台套适配 AMAT ENDURA CL 高端薄膜沉积设备的国产 Chiller，打破日本、美国公司在该领域的长期垄断；CO ₂环保节能型 Chiller，则采用二氧化碳替代传统氟化液作为制冷剂，契合全球严苛环保法规。不仅如此，公司还发布了 TC Wafer 和 Clean Wafer 两大核心产品，为先进制程发展保驾护航。

报告期内，华源控股并表的半导体业务实现收入 0.31 亿元。后续伴随半导体设备国产化替代、行业技术迭代以及产品线持续丰富与客户群体的不断拓展，公司半导体板块有望从 " 培育期 " 快速进入 " 放量期 "，成为公司名副其实的第二增长级。

架构优化 + 股份回购，长期成长价值逐渐凸显

业务版图的扩张需要与之匹配的组织架构支撑。7 月 29 日，公司第五届董事会第十七次会议全票审议通过《关于新设全资子公司并向其划转部分资产的议案》。公司拟设立全资子公司苏州华源包装有限公司（暂定名），并将金属包装业务涉及的相关资产划转至新设子公司，划转资产总额预计不超过 13 亿元。公司表示，本次资产划转是基于公司长远发展考虑的战略决策，此举将有益于提高公司在战略投资、资本运作、子公司管控等方面的管理职能，提升经营管理效率。

与资产整合同步推出的，还有股份回购方案。据回购报告书显示，华源控股拟使用自有资金及自筹资金以集中竞价交易方式回购部分社会公众股份，回购资金总额不低于 5000 万元且不超过 10000 万元，回购价格不超过 40.00 元 / 股。此外，本次回购的股份拟全部用于公司员工持股计划或者股权激励。有市场分析人士指出，在当前行业波动期推出回购计划，既是对投资者利益的切实维护，更是管理层对公司长期内在价值和发展前景的坚定信心。

整体而言，2026 年上半年华源控股包装主业稳健发展，半导体业务加速推进，光通信赛道前瞻布局，资产划转与股份回购同步推进。其中从温控设备到分子泵，从 RTP 设备到核心耗材，华源半导体的全链条产业生态正逐步成型。在半导体国产替代产业大势下，随着各业务板块协同效应逐步释放，公司在夯实传统优势的同时，有望在半导体这一战略新兴赛道上持续突破，打开长期成长空间。