信贷市场对数据中心创纪录的融资活动可能已感到厌倦，但科技公司尚未停下脚步。城堡证券预测，截止到 2028 年，它们还将在公开市场和私募市场进行超过 5000 亿美元的债务融资，为人工智能（AI）园区建设所需芯片提供资金。

该公司投资级债券部门首席分析师 Jeff Eason 表示，这一金额相当于彭博美国投资级债券指数总规模的 5% 以上。他预计，大部分所发债券的期限将较短，约三至五年，匹配芯片的使用寿命，其中一部分可能会以 144A 私募形式发行。

Eason 指出，这一预测仍可能偏保守。

" 这有可能成为投资级信贷市场最大的新兴领域之一，" 他在接受采访时表示。" 相对于当前市场而言，这样的融资体量是前所未见的。"

全球市场已吸纳了约 5700 亿美元与 AI 相关的债务，发行主体多是超大规模数据中心运营商，例如亚马逊、微软和 Alphabet 旗下谷歌，这些公司正以前所未有的规模建设数据中心。

自去年以来，美国市场已消化了超大规模数据中心运营商发行的约 600 亿美元短期债务，期限最长五年。而这一数额只相当于 Eason 预计芯片制造商仅 2028 年就将发行的 2500 多亿美元债务的一小部分。

" 投资者还未消化过如此大体量的融资，" 他说。