快科技 8 月 4 日消息，根据供应链流出的最新一手消息，三星电子、SK 海力士、美光三大全球存储芯片巨头，已经全部提前敲定完成了 2027 年的内存产能分配计划，和之前市场传闻的情况完全一致，手机、PC 这类消费级厂商从三大厂手里拿到的产能配额占比非常有限。

按照参与谈判的消息人士透露，三星电子、SK 海力士、美光三家近期刚走完所有流程，完成了 2027 年普通 DRAM 内存和 HBM 高带宽内存的全部分配谈判，当前周期内规划的所有产能已经全部售罄。供应相对宽松不少的 NAND 闪存，预计也会在本月之内敲定完 2027 年的全部产能配额。

2026 年整个存储芯片市场已经遭遇了一轮全品类的严重供应短缺，下游所有相关企业都被之前的缺货潮打怕，在后续的供应预定上变得异常积极，原本之前只集中在 HBM 高带宽内存赛道的提前锁产能趋势，现在已经蔓延到了整个存储芯片的全品类领域。

现在下游客户不管之前有没有和三大原厂签订长期供货协议，都在主动配合三大厂商推出的预付定金锁产能策略，生怕晚一步就拿不到足够的生产配额。

根据行业机构的粗略估算，三家全球头部存储原厂合计能释放的总产能，也仅能覆盖下游全部客户总需求的 60% 到 70%。

再加上三大厂今年以来持续把新增产能向 AI、HPC 高性能计算领域倾斜，智能手机和传统 PC 厂商能够拿到的 DRAM 内存配额，相比往年将会出现非常大幅度的缩水。

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