8 月 5 日，半导体设备板块再次成为 A 股最锋利的矛。

科创 50 指数以 4.78% 领涨全市场主要宽基指数，半导体设备指数盘中涨幅一度突破 9%，报收 8.23%。个股层面，中微公司 ( 688012 ) 涨 12.67%，拓荆科技涨 12.14%，富创精密涨 12.27%，长川科技 ( 300604 ) 涨 10.65%。

引爆点有二。其一是业绩的实锤：8 月 3 日晚，中微公司披露中报预告，上半年归母净利润 27 亿— 29 亿元，同比大增 282% — 311%；加上此前披露预告的长川科技、富创精密等，已披露业绩预告的 9 家设备公司中 7 家预增。其二是想象空间的打开：8 月 5 日有媒体报道称，韩国三星电子和 SK 海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。若国产设备从 " 国产替代 " 走向 " 出海供货 "，这个板块的定价逻辑将从 " 内需份额 " 被重写为 " 全球竞争 "。

回顾一个月前，7 月半导体设备板块经历剧烈波动，半导体设备指数 7 月下跌超 36%。覆盖的主要设备整机公司全月跌幅介于 -20% 至 -55% 之间，无一幸免，跌幅结构高度分化：拓荆科技、华海清科跌 20% 最为抗跌，而晶升股份跌幅最深达 54%。

7 月的回调，本质上不是景气证伪，而是一次围绕 " 景气含金量 " 的重新定价。跌幅最深的标的，恰好是订单兑现度低、业绩确定性弱的公司；而 " 订单 + 业绩 " 双兑现的公司回撤相对可控、反弹领先。8 月 5 日的行情再次印证了这一规律：中微公司、拓荆科技、长川科技等中报业绩高增标的涨幅均超 10%，领涨板块。

市场已经开始用 " 景气梯队 " 而非 " 板块贝塔 " 来给设备股定价。

01

半导体设备板块真的景气吗？

穿透 2026 年 Q1 财报数据、订单能见度两条主线，结论清晰而坚定：这不是幻觉，而是产业超级周期的起点。

信号一：利润在裂变——增速剪刀差撕开 " 规模效应 " 的真相

先看最直观的数据。2026 年一季度，A 股半导体设备板块整体营收 327.28 亿元，同比增长 24.66%；净利润 47.08 亿元，同比暴增 57.69%。关键不在于增速有多亮眼，而在于一个被多数人忽略的信号，利润增速是营收增速的 2.3 倍。

这个 " 剪刀差 " 意味着什么？它意味着设备板块已经跨过了 " 以价换量 " 的导入期，进入规模效应释放期。板块 Q1 销售毛利率微升至 37.27%，净利率跳升 3.77 个百分点至 14.39%，净利率的大幅提升则证明：龙头企业的费用率正在被快速摊薄，每一元营收转化为利润的效率显著改善。

龙头企业的个体表现，则让这幅 " 利润裂变 " 图景更加生动。

龙头企业的个体表现，让这幅图景更加具体：中微公司 Q1 净利润 9.18 亿元（+197%），拓荆科技 Q1 净利润 5.62 亿元（+488%），长川科技 Q1 净利润 3.59 亿元（+218%）。

进入 7 月，半导体设备行业迎来中报业绩预告密集披露期。此前 Q1 板块利润暴增 58% 的势头不仅没有放缓，反而在更多公司身上呈现出加速态势。

中微公司于 8 月 3 日晚间披露称，2026 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 27 亿元到 29 亿元，同比增加 282.48% 到 310.81%。

长川科技预计 2026 年上半年实现扣非归母净利润 8.55 亿元至 9.55 亿元，同比增长 110.76% 至 134.18%。而此前 Q1 扣非净利润 3.25 亿元，意味着 Q2 单季扣非净利润预计在 5.3 亿至 6.3 亿元之间，环比仍在加速。

富创精密预计 2026 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 1.2 亿元到 1.5 亿元，同比增长 877.49% 到 1121.86%。

中报预告中多家公司翻倍甚至十倍的利润增长，代表着半导体设备行业的规模效应正在从数据层面持续验证。

信号二：订单在井喷—— 80 周能见度，瑞银说 "30 年没见过 "

如果说当期业绩反映的是 " 过去式 "，那么订单能见度折射的是 " 未来式 "。

2026 年 6 月，瑞银在报告中提到一个罕见的信号，部分客户已经开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度，这在瑞银团队覆盖该行业近 30 年的历史中从未出现过。这意味着设备端的景气周期可能远比市场预期持久。

八个季度意味着什么？在半导体这个以 " 周期剧烈波动 " 著称的行业，客户通常只给出 1 — 2 个季度的订单能见度。八个季度意味着客户已与设备商签订了长达近两年的供应协议，这不是 " 透支未来 "，而是用真金白银 " 锁定未来 "。

美光的 16 份战略客户合作协议（SCA）是最好的注脚。这些协议覆盖约 20% 的 DRAM 产量和约三分之一的 NAND 产量，期限 3 — 5 年。仅按价格下限计算，就锁定了约 1000 亿美元收入。

从国内到全球、从当期业绩到远期订单，形成了完整的证据链。设备板块的景气，不是 " 业绩幻觉 "，而是一个正在加速确认的产业超级周期。

02

景气度能持续多久？

AI 算力需求的全球井喷与国产替代的加速推进，正形成 " 双击效应 "，这不是中国在 " 自嗨 "，而是一场由全球技术变革与中国供应链安全诉求共同驱动的超级周期。

全球晶圆代工龙头正在用真金白银投票：台积电宣布大幅上修 2026 年全年资本支出指引，由原定的 520 亿至 560 亿美元调高至 600 亿至 640 亿美元，创下历史新高。中芯国际 2026 年资本支出指引约 81 亿美元，在成熟制程领域持续 " 逆势扩张 "；三星 2026 年半导体投资约 400 亿美元（同比 +20%），重点扩大 HBM 产能；美光 270 亿美元、SK 海力士 286 亿美元同样火力全开。

由此看出，这一轮扩产是全球性的、同步的、加速的。仅五大晶圆厂合计资本支出就超过 1600 亿美元。HBM4、先进封装的扩产，直接拉动了刻蚀、薄膜沉积、光刻设备的爆发式需求。

与以往周期不同的是，本轮扩产背后有 AI 这一长期结构性需求 " 作为支撑。国际半导体产业协会（SEMI）报告同时定调半导体设备的 " 超级周期 "。SEMI 在 7 月发布的《年中总半导体设备市场预测报告》给出了震撼数据：2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比增长 23.2%。增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长，AI 驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

瑞银最新预测，全球晶圆制造设备支出将在 2026 年达到约 1470 亿美元，2027 年进一步攀升至约 1980 亿美元。而到 2028 年，这一数字有望冲击 2475 亿美元。这意味着从 2025 年到 2028 年，整个市场将在三年内增长超过一倍。

如果说 AI 算力是全球性的 " 东风 "，那么国产替代就是中国特色的 " 加速器 "。两大推力叠加，使得中国半导体设备市场正在经历从 " 能用 " 到 " 好用 "、从 " 备选项 " 到 " 主供方 " 的历史性跨越。

更关键的催化剂是验证周期的大幅压缩。2026 年一季度国产设备验证周期已从过去的 12-18 个月缩短至 6 个月以内。验证提速的背后，是晶圆厂在 " 买不到 " 压力下验证意愿大幅提升，以及国产设备在成熟制程和存储产线上的技术成熟度快速提高。

中国方面，瑞银预计，2026 年中国市场的晶圆制造设备支出约为 475 亿美元，同比增长约 7%。到 2027 年，这一数字预计将增长至约 560 亿美元，2028 年进一步达到约 640 亿美元。

不过，超级周期并非没有变数。

"AI 算力需求 " 是决定周期长度的最根本变量。高盛在报告中称，2026 年至 2031 年，全球围绕计算、数据中心和电力的 AI 资本开支将达到约 7.6 万亿美元，年度投入将从 2026 年的 7650 亿美元升至 2031 年的 1.64 万亿美元。超大规模云厂商到 2030 年的 AI 投资或超过 6 万亿美元。

但风险信号同样不容忽视：今年 7 月 Meta 计划出租闲置 AI 算力的消息已引发市场对 AI 产能过剩的担忧。更深远的风险来自技术路线，Google TurboQuant 技术可将 LLM KV-cache 内存使用量减少 6 倍，若此类压缩技术大规模应用，AI 对存储的需求曲线可能被大幅压平。

03

谁在 " 业绩 + 订单 " 双兑现？

设备板块的 " 高景气 " 三个字掩盖了太多结构性差异。

申万半导体设备板块（8841321.WI）2026 年一季度合计营收 327 亿元，同比增长 24.66%。可如果扒开每一家公司的财报，会发现营收增速从 -95% 到 121% 不等，净利润增速更是从 -245% 到   488% 剧烈分化。有人订单排到 2027 年，有人却面临毛利率收窄的压力。

这就引出了一个核心问题：谁才是真正的 " 景气梯队 "？并不是所有拿着 " 半导体设备 " 标签的公司都在同一列快车上。

实际上，半导体设备企业的利润表充满 " 时间迷雾 "，今天的利润可能来自一年前的订单，而今天的订单要一年后才能变成利润。单看净利润会错过 " 景气拐点 "，而资本负债表里的合同负债是 " 未来的营收 "，前者反映当期盈利质量，后者预示未来收入确定性，两者构成了判断景气度的 " 双维坐标 "。

具体来看，" 两高 " 组合是设备板块中盈利与订单共振，景气度最确定最强的梯队。这一梯队的企业，净利润高增证明 " 前期订单交付顺利且真赚钱 "，合同负债高增证明 " 新订单还在涌入、未来增长有支撑 "。两个指标同向共振，意味着企业处于 " 前期业绩兑现 + 未来订单储备 " 的双重扩张通道中。

其中，长川科技净利翻两倍、合同负债增长 38%，联动科技净利翻两倍、合同负债增长 37%，两者的共同特征是：增速不过分极端，排除了并表或基数干扰，反映出后道测试设备在 AI 芯片封测需求爆发下的真实景气。净利润的高增不是 " 一次性收益 "，而是订单持续涌入后的 " 滚雪球 " 效应，合同负债的高增为后续季度的业绩释放提供了充足弹药。

" 一高一低 " 组合是净利高增及合同负债低增或下滑。净利润的高增，反映的是前期高基数订单在 2026 年集中交付的 " 滞后红利 "；但合同负债的低增或负增长，意味着 " 新订单断档 "。

" 一低一高 " 组合是最具 " 预期差 " 的反转博弈区。这一梯队是 " 期权型 " 标的，高合同负债提供了 " 安全垫 "，但低净利暴露了 " 盈利痛点 "。合同负债高增证明 " 订单真实存在、客户预付款还在涌入 "，但净利润下滑甚至巨亏，说明企业正处于 " 烧钱换市场 " 的扩张期，或前期低价订单正在确认收入而拉低利润。这类标的属于 " 强预期、弱兑现 "，如果后续盈利能力改善，股价存在戴维斯双击的可能；但如果亏损持续扩大，高合同负债将沦为 " 账面富贵 "。

" 两低 " 组合是指净利下滑 + 合同负债下滑，两个指标同步恶化或停滞，说明企业处于 " 订单断档—交付减少—盈利恶化 " 的下行闭环中。这是设备板块中危险的区域，也是景气周期从 " 扩张 " 转向 " 收缩 " 的最明确信号。

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（责任编辑：曹言言 HA008）

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