( 全球 TMT 2026 年 08 月 06 日讯 ) 美国硅谷当地时间 2026 年 8 月 4 日至 6 日，FMS 2026 于美国圣克拉拉会议中心举行。江波龙以 " 端侧 AI 存储聚变 " 为参展主题，聚焦 AI BOX 智能体主机、AI PC 个人终端、AI Mobile 移动嵌入式三大核心端侧 AI 应用场景，展示端侧 AI 存储全新落地形态与商业化能力。

江波龙携手 AMD 联合调优，推出 AIDIMM 高带宽内存 +iSA 存储智能体 +AI SSD 成套一体化解决方案。现场展出基于 AMD 平台优化的智能体主机，搭载 64GB AIDIMM 内存即可本地部署并流畅运行 122B、80B、70B 等中大型主流大模型；同步展出搭载江波龙 AISSD 与 iSA 存储智能体的 AMD 锐龙 AI Halo 开发者平台方案。

江波龙现场搭载自研 5nm SPU 存储处理单元的 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 SSD 完成公开性能实测，实测顺序读取性能达 14.8GB/s、顺序写入性能达 13GB/s，性能表现与市面主流高端带 DRAM 架构产品相当。现场还重点演示了 SPU 内置的存内无损压缩技术，该技术无需占用 CPU、内存资源，即可自主实现 SSD 智能识别并压缩 AI 模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容。面向主流高性能 AI PC 存储需求，江波龙同步展出 PCIe Gen5、PCIe Gen4 两代主流规格 mSSD 高速存储介质。HLCache UFS 在 Google Pixel 7a 实测中使 4GB LPDDR5 机型 DRAM 占用从 3.1GB 降至 2.5GB，后台 App 保活数从 17 款提升至 28 款。