$ 江波龙 ( SZ301308 ) $   江波龙正在发力 AI PC 与 AI 手机，领先世界。

AI   PC 的内存与 SSD 固态硬盘全球王者浮出水面，江波龙联合 AMD 推出定制内存，量身打造 AI PC 固态硬盘。

针对当前端侧大模型本地部署普遍面临的内存容量瓶颈、带宽不足、KV Cache 膨胀、推理延迟高、硬件改造成本高、长上下文交互卡顿等行业痛点，江波龙携手 AMD 联合调优，推出 AIDIMM ™高带宽内存 +iSA ™存储智能体 +AI SSD 成套一体化解决方案，通过软硬件深度协同，突破端侧 AI 算力与存储的适配壁垒，实现性能与成本的双向优化。

现场展出基于 AMD 平台优化的智能体主机完成全程实机公开演示，由江波龙联合六联智能共同设计开发，实测数据表现亮眼：搭载仅 64GB AIDIMM ™内存规格即可本地部署并流畅稳定运行 122B、80B、70B 等中大型主流大模型，超长上下文文本续写、多轮对话、复杂内容生成场景体验大幅优化，内存占用率降幅显著，端侧 AI 推理效率大幅提升，同时有效降低终端硬件与运维成本，实现高性能、高稳定、高经济性的落地优势。

展区同步展出搭载江波龙 AISSD ™与 iSA ™存储智能体的 AMD 锐龙 AI Halo 开发者平台方案，经由双方联合深度调优，实现软硬件深度协同适配。

AIDIMM ™：专为 AI 计算革新的高带宽内存。

AIDIMM ™是江波龙面向端侧 AI 推理场景，深度定制优化的专用高性能内存，核心参数适配大参数模型本地部署需求。

产品采用 4 颗 LPDDR5x 颗粒同面一体化布局，布线极简、信号损耗极低，原生搭载 256bit 超高位宽，单通道峰值带宽高达 307.2GB/s，单条最大支持 128GB 大容量规格，相较常规形态内存条，带宽、位宽、容量三维性能全面跃升。

硬件适配层面，AIDIMM ™搭载高针脚高速专用连接器，兼容市面主流智能体主机主板设计架构，可以快速进行硬件设计移植，无需对现有整机结构进行大幅改造，从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于 SOCAMM2 架构，AIDIMM 具备易插拔特性，更契合端侧 AI 设备运维、量产装配的应用需求。

AISSD ™ +iSA ™存储智能体：端侧 AI 智能调度引擎。

iSA ™是江波龙自研的端侧 AI 推理专用智能调度引擎，专为江波龙 AISSD ™深度适配优化，形成软硬件深度绑定的成套存储解决方案。依托 MoE 专家模型动态卸载、智能缓存分层管控、数据预取智能预判三大核心自研算法，可实时动态调配内存与存储资源，精准分流闲置算力与缓存数据，大幅降低 DRAM 内存占用率，全面提升本地大模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度，让端侧大模型推理更高效、更稳定。

SSD 创新迭代，赋能高性能 AI PC 规模化普及。

AI PC 普及带动本地大模型部署、离线 AI 运算等高负荷刚需，对存储综合性能提出更高标准。

传统 SSD 性能、发热、容量利用率等短板难以匹配端侧 AI 持续高负载运行。

江波龙以自研 SPU ™存储处理单元与 PCIe Gen4/Gen5 mSSD 高速存储介质为载体，搭载多项 AI 存储自研技术，多维升级存储综合能力，创新迭代解决传统方案，赋能 AI PC 产业规模化落地。

SPU ™存储处理单元：旗舰性能搭配存内无损压缩技术。

江波龙现场搭载自研 5nm SPU ™存储处理单元的 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 SSD 完成公开性能实测，实测顺序读取性能达 14.8GB/s、顺序写入性能达 13GB/s，性能表现与市面主流高端带 DRAM 架构产品相当，跻身行业第一梯队旗舰水准。产品功耗控制层面优势突出，整体运行功耗≤ 6.3W，对比市面同等性能 7W 以上的 SSD 主控，功耗降低约 10%，在高性能输出的同时兼顾低功耗特性，可适配 AI PC 本地大模型高速加载、多任务并发推理、内容生成等高强度运行场景，有效解决 PCIe Gen5 接口产品高性能高功耗的痛点，实现性能与能效的双向平衡。

在技术创新层面，SPU ™内置存内无损压缩、动态在技术创新层面，现场还重点演示了 SPU ™内置的存内无损压缩技术，该技术无需占用 CPU、内存资源，即可自主实现 SSD 智能识别并压缩 AI 模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容，无损压缩比可达 2:1，压缩过程不损耗数据完整性、不影响读写速度，可有效提升 SSD 有效容量利用率，大幅减少用户扩容成本，缓解 AI PC 大模型运行时存储空间占用过高、资源浪费的痛点，进而全面提升 AI PC 存储运行效率与整机使用经济性。

端侧 AI 高速存储介质 mSSD：百万级月产能交付能力全球保障。

面向主流高性能 AI PC 存储需求，江波龙同步展出 PCIe Gen5、PCIe Gen4 两代主流规格 mSSD 高速存储介质。其中 PCIe Gen5 mSSD 采用创新复合散热结构与 SiP 集成封装工艺，实测顺序读写性能高达 11GB/s、10GB/s，4K 随机读写性能可达 2200K IOPS、1800K IOPS，可实现 181 秒长时间稳定峰值性能输出，充分释放高速带宽性能优势。

形态适配方面，mSSD 依托存储介质灵活扩展的特性，原生兼容 M.2 2230 规格，还可灵活拓展适配 M.2 2280、M.2 2242 以及 AI/ 固态存储卡、PSSD 等多种存储形态，广泛适配主流品牌 AI PC、轻薄本、高性能创作本终端，充分满足 AI 离线办公、智能绘图、视频 AI 渲染、本地大模型推理等多元化应用场景。量产交付层面，江波龙已建设完成月产能百万级的稳定交付能力，并与联想、华硕等行业知名客户展开深度合作，可全面保障全球 PC 品牌客户大批量、常态化、高品质供应需求。

高带宽存算协同，提升 AI Mobile 应用性能上限。

智能手机与便携式嵌入式 AI 终端受机身空间、功耗及 BOM 成本限制，无法搭载大容量 DRAM，普遍存在移动端大模型部署受限、交互卡顿、硬件负载过高等问题。对此，江波龙推出 HLCache ™高级缓存技术 UFS 与 AILPBGA ™高带宽嵌入式内存一体化方案，依托软件调度创新的 HLCache ™ UFS 实现 DRAM 资源减负降本，搭配高带宽运算能力的 AILPBGA ™嵌入式内存，可有效降低移动端侧 AI 落地门槛，全面推动端侧 AI 在移动嵌入式设备的规模化普及落地。

HLCache ™ UFS：大幅优化移动端 DRAM 配置。

搭载了 HLCache ™高速缓存技术的 UFS 产品，可智能调度移动端 DRAM 资源使用逻辑，将低频访问的冷数据迁移至 UFS，在保证流畅体验的前提下，实现终端 DRAM 使用量降低。

现场通过 Google Pixel 7a 真机专项实测直观展示方案落地效果：基于 HLCache ™技术，4GB LPDDR5 机型实现体验跃升，30 款常用 App 启动响应时间大幅缩短；后台 App 保活数量从 17 款提升至 28 款，提升幅度约 64%。同时，DRAM 运行占用从 3.1GB 显著降至 2.5GB，降幅约 20%，多应用切换流畅度大幅提升，整机运行表现接近 6GB LPDDR5 原生配置水平。

基于测试验证，HLCache ™ UFS 可让常规 4GB DRAM 规格移动终端，性能表现相当于 6GB~8GB DRAM 机型，既能流畅稳定运行 13B、20B 量级大语言模型，满足主流移动端 AI 场景需求；又可有效降低终端对 DRAM 的硬件配置要求，缩减整机 BOM 成本，同时减少内存高频读写负载，减缓硬件老化损耗，显著延长移动终端使用寿命。

AILPBGA ™：嵌入式 AI 专用高带宽内存。

AILPBGA ™是江波龙面向嵌入式 AI 推理终端、便携智能设备打造的专用高带宽内存产品，采用自研架构与创新封装规格。产品原生搭载 256bit 超高位宽，单颗峰值带宽可达 307GB/s，容量覆盖 24GB~64GB 全梯度规格，原生兼容行业通用 LPDDR5x 标准接口。形态层面，采用 22 × 22mGA1764 紧凑封装，集成度高、占用主板空间小，适配各类小型嵌入式 AI 设备、便携推理终端等窄空间场景，同时具备高效能、低功耗、高稳定、易适配的核心优势，解决嵌入式终端 AI 算力不足、体积受限、功耗过高的核心痛点。

多品牌全球运营，海外本地化交付体系。

依托长期全球化布局，江波龙构建起多品牌差异化、海内外双循环供应链的成熟运营体系，通过公司多品牌并行运作、同源赋能的模式，精准适配全球不同区域的市场生态与客户需求。其中，江波龙以自有技术积淀深耕全球存储主业；Lexar 雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，打造成熟的国际市场渠道与品牌服务体系；海外属地化行业存储业务则通过全资子品牌 Zilia 完成落地运营。作为江波龙南美洲制造运营中心，Zilia 具备完善的存储封装测试与 SMT 制造能力，搭建起海外本地化生产、交付、服务闭环，有效缩短交付周期、降低客户采购成本，为全球客户提供本地化的产品交付与技术服务支撑，持续强化端侧 AI 存储方案的全球商业化落地能力。

未来，江波龙将持续迭代创新自研核心技术，深化与全球产业链伙伴的生态协同与联合创新，持续打磨高效益、可落地、定制化的端侧 AI 存储整体解决方案，以 " 存储聚变 " 赋能端侧 AI 产业高效、高质量发展。

* 上述产品数据均来源于江波龙内部测试

实际性能因设备差异，可能有所不同。

仅供参考。

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