金融界 11小时前
深天马A:玻璃基封装基板样品开发尚处技术预研阶段,商业化存在不确定性
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有投资者在互动平台向深天马A提问:" 董秘您好,公司依托 MPG 多项目玻璃基板平台布局玻璃基先进封装技术,目前处于样品协同预研阶段。请问公司是否有规划建设配套的 TGV 玻璃基板先进封装中试线?是否考虑盘活现有厂区资源开展相关工艺验证?"

针对上述提问,深天马A回应称:" 您好,感谢您对天马公司的关注。公司目前在与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板(Glass Core Substrate)的样品开发中,尚处于技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段,公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性,敬请投资者注意风险。"

本文源自:市场资讯

作者:公告君

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