■业绩承压的核心导火索只有一个：内存芯片价格暴涨

■高通多元化战略加速兑现

■涨价是把双刃剑

作者 | 晨曦

编辑 | 陈秋

另镜 ID：DMS-012

这是一份充满矛盾的财报——营收超预期，利润大幅不及预期；手机芯片业务骤降两成，汽车业务暴涨 61%；苹果订单加速流失，数据中心业务蓄势待发。

7 月 29 日美股盘后，全球移动芯片巨头高通发布 2026 财年第三季度财报（截至 2026 年 6 月 28 日）。当季营收 99.47 亿美元，同比降 4%，高于市场预期的 96.7 亿美元；但净利润仅 20.02 亿美元，同比骤降 25%。调整后每股收益 2.21 美元，同比下降 20%，略低于分析师预期的 2.23 美元。

更令市场担忧的是第四财季指引：调整后每股收益预计在 2.05 至 2.25 美元之间，远低于分析师预期的 2.36 美元；营收指引区间 97 亿至 105 亿美元，分析师预期为 100.2 亿美元。指引差距几乎完全集中在利润端，意味着成本压力将持续至年底。财报公布后，高通盘后股价一度跌超 7%。

这份 " 撕裂式 " 财报背后，是存储芯片价格暴涨对手机芯片业务的深度冲击，恰逢高通从 " 手机芯片公司 " 向 " 多元化计算平台 " 转型的关键窗口期，外部压力与战略调整在这一时点形成了交汇。

手机业务遭遇 " 完美风暴 "：内存涨价 300%，叠加苹果加速 " 断供 "

高通业绩承压的核心导火索只有一个：内存芯片价格暴涨。

根据行业数据，本季度内存芯片成本同比上涨大约 300%。业内分析指出，本轮 AI 算力需求爆发推升 DRAM、NAND 价格持续上行，智能手机厂商成本压力陡增。IDC 数据显示，2026 年二季度全球智能手机出货量同比下降 6.7%，连续两个季度走弱，仅苹果、三星维持出货正增长。高通芯片覆盖全价位智能手机，业绩高度依赖高端旗舰市场，同时中低端持续面临联发科竞争，市场渗透压力较大。

传导链条清晰而残酷：内存涨价→手机整机成本上升→终端售价上涨→消费者转向低价机型或旧款产品→高端芯片需求萎缩→高通手机芯片营收下滑。

数据印证了这一链条。第三财季，高通手机芯片业务营收仅 50.86 亿美元，同比暴跌 20%。QCT 芯片业务整体营收 85.04 亿美元，同比下降 5%。QCT 业务税前利润率从上年同期的 30% 降至 26%。

高通 CEO 安蒙在财报电话会上直言：" 在短期内，整个行业继续受到前所未有的内存价格、更高的制造和投入成本，以及由整体数据中心需求驱动的供应链短缺的影响。" 他进一步指出，受内存价格上涨影响，消费者开始转向价格较低的高端机型或购买上一代产品。高通 CFOAkashPalkhiwala 量化了冲击幅度：" 安卓系统手机收入同比下滑 20%，折合每股盈利损失超过 1.50 美元。"

唯一令市场感到安慰的是，高通预计中国手机客户收入已在第三财季触底，第四财季将恢复两位数环比增长。

比安卓市场更棘手的是苹果。高通 CFO 透露，受供应限制影响，从第四财季开始，苹果产品收入的下降将加速，公司在下一代 iPhone 中的组件份额将远低于此前预计的 20%。受此影响，预计从 9 月到 12 月季度，高通来自苹果的收入将环比暴跌约 50%。

苹果自研基带的替代进程正在加速。高通预计，到 2027 财年，非手机业务增长将能够抵消 2026 财年苹果相关收入的流失。安蒙说得更为直白，""2027 财年，我们非手机收入相对上年的增速将从 2026 财年的 24%，加速至超过 60% ——这将在年内完全替代苹果产品的全部收入。"" 某种程度上，我们是用数据中心业务取代了苹果业务。"

汽车与物联网撑起 " 另一极 "：61% 的增长能否对冲手机缺口？

手机业务下滑的另一面，是高通多元化战略的加速兑现。

第三财季，汽车业务营收达到 15.88 亿美元，同比大增 61%，创下历史新高。这是高通汽车业务连续第 23 个季度实现两位数增长。物联网业务营收 18.3 亿美元，同比增长 9%。两项非手机业务合计收入同比增长 28%。

高通与安卓手机业务深度绑定的风险正在被非手机业务的增长所稀释。

财报发布同日，高通宣布与宝马达成数字座舱及 ADAS 驾驶辅助芯片供货协议。安蒙表示，2026 财年末汽车业务年化营收目标从 60 亿美元上调至约 70 亿美元。在今年 6 月投资者日上，高通将 2029 财年汽车业务营收目标由 80 亿美元上调至 100 亿美元。

汽车之外，数据中心是高通押注的另一张牌。安蒙在财报电话会上重申，2027 财年数据中心业务 50 亿美元营收目标不变，2029 财年目标超过 150 亿美元。据高通披露，公司已与两家超大规模数据中心客户达成定制芯片设计合作，每个项目收入规模都超过 10 亿美元。首批定制芯片已开始晶圆生产，预计在 2026 年第四季度（即 2027 财年第一季度）开始贡献收入。高通第一代高带宽计算芯片（HBC）已完成流片，计划于 2027 年年中推出。

安蒙表示，公司近期赢得的两个定制芯片项目将在 12 月当季产生收入。

高通预计，2027 财年非手机业务收入同比增速将从 2026 财年的 24% 加速至 60% 以上；到 2029 财年，非手机业务总营收将达到 400 亿美元。届时，手机业务在 QCT 板块的营收占比将降至 50% 以下。

9 月 1 日起涨价 10%-15%：成本转嫁能否修复毛利率？

面对成本压力，高通选择了最直接的方式——涨价。

高通已于 7 月 24 日向全球客户发出正式涨价通知函，宣布自 2026 年 9 月 1 日起上调全系列芯片产品价格。安蒙在财报电话会上直言：" 成本提高了，价格自然也会提高。"" 我们正采取具体行动，将更高的投入成本反映在产品定价中……我们预计的涨价幅度是双位数的。"

据供应链消息，高通采取分级定价策略：高端旗舰芯片涨幅预计达 10% 至 15%，主流中端芯片上涨 5% 至 7%，低端芯片涨幅约 0% 至 2%。涨价范围覆盖手机、PC、平板、物联网及汽车智驾芯片等全系列产品线。值得关注的是，本次涨价不仅针对 9 月 1 日之后的新订单，在此之前已预订但于 9 月 1 日之后发货的订单也可能受到提价影响。

然而，涨价并非立竿见影。安蒙表示，" 我们只是将所面临的大幅成本上涨转嫁出去。" 高通必须与每位客户进行谈判，成本与定价之间暂时脱节，导致毛利率暂时出现小幅下滑。

高通的涨价逻辑很清晰：台积电 2nm 晶圆报价已升至 3 万美元，加上 DRAM 短缺推高物料成本，公司难以通过自身消化全部成本上涨。安蒙强调，涨价动因来自全产业链成本上行，并非仅受内存芯片涨价影响。AI 数据中心对先进制程和先进封装产能的挤占，正在将成本压力外溢至消费电子芯片市场。

但涨价是把双刃剑。在终端需求本就疲软的背景下，芯片涨价将进一步推高手机整机成本，可能加剧消费者观望情绪。在高通之前，联发科已经在 6 月底向客户发布了涨价函，并宣布旗下产品将进行价格调整，其中天玑高端旗舰芯片涨价幅度约在 10%-20%。两大手机芯片巨头同步提价，意味着 2026 年下半年智能手机售价将迎来一轮普涨。高通试图在 " 保住毛利率 " 和 " 不进一步压制需求 " 之间寻找平衡，而这一平衡能否达成，将决定未来几个季度的业绩走向。