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8 月 6 日，华工科技（000988）产业股份有限公司（以下简称：华工科技（000988））与深圳佰维存储（688525）科技股份有限公司（以下简称：佰维存储（688525））签署战略合作协议。双方将围绕 "AI 存储 + 计算 + 光互联 " 融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造 " 存算运一体化 " 的 AI 基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。

佰维存储（688525）创始人孙日欣，集团 CEO 何瀚及芯成汉奇核心团队，华工科技（000988）党委书记、董事长、总裁马新强，副总裁熊文，华工投资总经理张丽华，华工激光副总经理王建刚等出席签约仪式。

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会上，熊文与何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦 " 计算 + 存储 + 光引擎一体化封装产品 " 的研发与量产，深度融合华工科技（000988）在硅光、高速光模块、CPO 共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储（688525）在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配；进一步探索近存计算技术，以及存储芯片（886042）与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为 AI 算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。

此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地进程，为 AI 服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能 AI" 云 - 边 - 端 " 全域部署。

马新强说，与佰维存储（688525）的战略合作，是华工科技（000988）构建 " 感传知用 " 全栈 AI 能力体系的关键落子。佰维存储（688525）作为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，依托 " 存储解决方案 + 晶圆级先进封测服务 " 的双轮驱动模式，不仅在高密度、大容量存储产品领域持续突破，更掌握 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout、CPO 等多元先进封装（886009）技术，为存算一体、光电融合等产业前沿方向的落地筑牢了技术底座。此次合作精准契合了双方业务战略布局，未来双方将全面深化优势互补与互利共赢机制，加速产品与服务的迭代创新，为 AI 大模型及 AI 端侧应用提供更优的硬件基础。

何瀚表示，在 AI 工厂与 Token 经济崛起的当下，算力、存储与光通信作为 AI 基建的 " 铁三角 "，对 AI 产业的规模化、集群化落地至关重要。华工科技（000988）作为光通信和智能制造领域的龙头企业，深耕 " 激光 + 智能制造 "、光通信核心元器件研发制造二十余年，在全球市场具备强劲的竞争优势。佰维自成立以来，便围绕半导体（881121）存储价值链关键环节持续加大研发投入，强化在先进封装（886009）技术、全栈存储产品及 AI 产业链资源领域的综合竞争力。期待双方以此次合作为契机，持续深化在技术研发、产品迭代与生态构建上的全方位协同，共同为人工智能（885728）时代的技术突破与产业升级书写新篇章。

当天下午，华工科技（000988）一行实地参观了佰维存储（688525）晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇（GBCC），详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇目标打造 " 存、算、运 " 综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片（886042）技术方案和光电互联方案，覆盖了 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装（886009）形式。

此次战略合作的启动，不仅是华工科技（000988）与佰维存储（688525）携手共进的新起点，更是国产 AI 产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将围绕 " 计算、存储、光互联 " 核心环节开展协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，着力提升国产 AI 全产业链的全球科技竞争力。