$ 云南锗业 ( SZ002428 ) $  $ 火炬电子 ( SH603678 ) $  $ 有研新材 ( SH600206 ) $   国瓷材料，宏达电子，滨化股份，有研硅，东岳硅材，中船特气，华特气体，金宏气体，

陆家嘴的共识已经是抱团国产链。

" 工业克苏鲁 " 是一个网络流行比喻，借用了克苏鲁神话中 " 庞大、不可名状、超出认知 " 的意象，用来形容中国工业体系的全产业链、超大规模、极致效率与降维打击能力。这个概念的核心在于，中国工业的规模和效率超出了许多人的常规理解，让人产生一种面对未知庞然大物时的震撼和敬畏感。具体体现在以下几个方面：

全产业链覆盖：中国是全球唯一拥有联合国产业分类中全部 41 个工业大类、207 个中类、666 个小类的国家，能够快速响应各种复杂需求。

超大规模产能：中国制造业增加值约占全球 35%，220 多种工业产品产量位居世界第一，例如口罩产能曾在疫情期间一周内翻了几十倍。

极致效率与成本控制：能够快速将小众需求转化为大规模生产，并以极低的价格提供商品，如 "9 块 9 包邮 " 现象。总的来说，" 工业克苏鲁 " 并非贬义，而是一种带有惊叹、敬畏和调侃色彩的表述，用来肯定中国工业在全球的强大实力和影响力。

今天就有一个新的板块崛起了，光刻胶。

盘后我看到一份光刻材料价格调整通知，幅度是 15%，生效日期定在 2026 年 10 月 1 日之后发出的采购订单。

这份通知的细节值得反复咀嚼：涨价理由是全球原材料、能源、运输成本攀升，维持供应稳定和制造能力需要持续投入，JSR 声称内部降本已无法完全抵消成本压力。

表面上看是成本驱动，但放在当前半导体材料国产化的语境下，这更像是一个标志性信号——日系光刻胶厂商开始主动提价，而国产替代厂商的性价比优势正在被系统性放大。

事实上，反制品种已经很多陆续有表现，磷化铟、稀土、钨、钽、锡、锆，都体现了上游供应链安全溢价。

JSR 的涨价，只是一个开始。

据我了解，日本当前很多电子化学品的生产都出现了问题，而且两国关系很紧张。

这意味着，以光刻胶为代表的对日替代，有望成为市场主线。

之前我们分析过的化工转型股 SMKJ，也悄悄走出来三连阳。

这家公司将在明年迎来几个重大催化：

1）碳氢树脂的放量，500 吨对应 2.5 亿收入，1 亿毛利。

2）光刻胶分散液的对日替代，募投里写的 10 亿收入，2 亿净利。

3）大股东定增落地后的诉求转变。

不知道市场会不会打提前量，但我认为未来的利好比现在的利好更安心。

价值投资，追求的是未来确定性的利润，而不仅仅当下的财务报表。

光刻胶概念股龙头主要根据细分赛道（先进制程、成熟制程、面板 /PCB 等）的市占率、技术壁垒和业绩表现来划分。以下是各细分领域的核心龙头股一览：

1. 彤程新材（603650）：中高端（KrF）及全品类龙头

核心优势：国内 KrF 光刻胶绝对龙头，市占率超 40%，是 A 股唯一覆盖 G/I 线、KrF、ArF 及面板光刻胶全品类的企业。自研 KrF 核心树脂，绑定长江存储、中芯国际等头部晶圆厂，业绩稳健，综合落地壁垒高。

2. 南大光电（300346）：高端（ArF）光刻胶龙头

核心优势：国内唯一实现 28nm ArF（干式 / 浸没式）光刻胶稳定量产的企业，技术壁垒极高，是先进制程国产替代的核心标杆。产品已通过中芯国际、长江存储等头部客户验证，并实现批量供货。

3. 晶瑞电材（300655）：成熟制程（G/I 线）及全谱系龙头

核心优势：国内 G/I 线光刻胶龙头（市占率超 40%），紫外宽谱系列市占率稳居国内第一。同时具备 KrF 量产能力，ArF 处于验证期，且具备 " 光刻胶 + 湿电子化学品 " 一体化配套优势，客户覆盖广泛。

4. 鼎龙股份（300054）：高端光刻胶及平台化龙头

核心优势：国内少数实现 " 树脂 - 单体 - 光刻胶 " 全链条自主可控的企业，高端 KrF/ArF 光刻胶已获头部晶圆厂批量订单，产能释放潜力大。同时布局 CMP 抛光垫，平台化协同优势显著，业绩增长弹性大。

5. 上海新阳（300236）：全谱系及平台化龙头

核心优势：覆盖 I 线、KrF、ArF 及 EUV 光刻胶全谱系，其中成熟制程（I 线 /KrF）已实现批量供货，ArF 浸没式光刻胶取得订单。公司具备 " 光刻胶 + 湿电子化学品 " 平台化优势，客户资源丰富。

6. 容大感光（300576）：PCB 光刻胶龙头及半导体延伸

核心优势：PCB 湿膜光刻胶领域龙头，市占率约 50%，技术成熟，良率稳定。半导体光刻胶（G/I 线）已在国内部分晶圆厂批量供货，KrF 光刻胶推进头部晶圆厂认证，实现 PCB 向半导体的延伸。

7. 广信材料（300537）：中高端光刻胶及上游配套

核心优势：G/I 线光刻胶稳定量产，适配中小尺寸成熟制程芯片制造，同时持续迭代研发高端半导体感光材料，稳步推进光刻胶产品向中高端市场升级。

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