作者｜任天勤

编辑｜陈肖冉

投资浮盈掩盖主业压力

7 月 28 日，聚辰股份（688123.SH）二度递交港交所主板上市申请，由中金担任独家保荐人，推进 A+H 上市。

作为 EEPROM 全球第三的芯片设计企业，半年报看似业绩爆发，但大额股权投资浮盈推高账面利润，主业增长、客户集中、存货压力成为 IPO 关键考验。

递表闯关，业务底盘

聚辰股份于 2019 年登陆科创板，截至 8 月 6 日收盘，公司报收 120.36 元，总市值 191 亿元。

聚辰股份采用 Fabless 无晶圆厂模式，聚焦芯片研发设计，制造、封测全部外协生产。公司三大业务分别为非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC 芯片。

从营收结构看，非易失性存储芯片为基本盘，2025 年创收 10.69 亿元，占总营收 87.6%。

其中，DDR5-SPD 芯片销售收入 4.76 亿元，占营收 39%；马达驱动芯片、NFC 业务体量偏小，营收占比分别为 9.3%、3.1%。

细分赛道拥有突出卡位。按 2025 年收入统计，聚辰股份是全球第三大 EEPROM 供应商，占 14.8%，是中国唯一实现全系列车规 EEPROM 量产供货厂商，产品已导入全球 TOP20 车企中的 16 家。亦是全球第二大 DDR5-SPD 芯片供应商，市占 40.5%，仅次于瑞萨电子。

不过，车规 EEPROM 整体市场天花板有限，单车价值不高，短期很难带来量级跃迁。

客户结构风险十分突出。2025 年，聚辰股份前五大客户合计收入占比 55.5%，客户集中度偏高。其中第一大客户澜起科技营收贡献占比达 37.2%，双方为联合开发模式，高度绑定。

供应端同样集中，2025 年前五大供应商采购占比达 85%，代工产能、价格波动将直接扰动公司盈利水平。

剔除投资收益，主业承压

2023 年至 2025 年，聚辰股份营收由 7.03 亿元增至 12.21 亿元，年复合增速 31.79%；净利润由 1 亿元增至 3.64 亿元，年复合增速达 90.78%。

然而，进入 2026 年上半年其盈利结构出现明显分化。根据业绩预告，预计上半年营收同比增长 4.71% 至 6.02 亿元，归母净利润增长 156.07% 至 5.25 亿元。

需要注意的是，2026 年上半年利润激增主要源来自盛合晶微战略配售带来 4.32 亿元公允价值浮盈，属于非经常性收益，且该部分股份存在锁定期，浮盈存在无法全部兑现风险。

若剔除该笔投资收益，预计聚辰股份 2026 年上半年扣非归母净利润仅 9347 万元，同比下滑 47.3%。

2026 年一季报早已前释放预警信号，聚辰股份归母净利润同比下滑 66.6%，综合毛利率同比减少 11.4 个百分点至 48.9%，主要受消费电子需求走弱、产品结构切换、研发投入抬升影响。当期公司研发费用率同比增长 8.11 个百分点至 23.8%。

存货风险同样值得警惕。聚辰股份存货周转天数长期维持 170-260 天区间，2023 年至 2025 年公司累计计提存货跌价准备 2.01 亿元。存储行业周期性强，一旦下游需求走弱，存货减值将进一步侵蚀利润。

不可忽视的是，在冲刺港交所关键窗口，近两年聚辰股份实控人体系大额减持近 10 亿元，给资本市场释放出警惕信号。

有望打开第二曲线

行业层面，EEPROM、DDR5-SPD 赛道成长确定性较强。招股书引用弗若斯特沙利文数据，2025 年至 2030 年 EEPROM 市场复合增速 13.6%，DDR5-SPD 市场复合增速 29%。

日本熊本地震冲击海外车规芯片产能，全球车企推进供应链多元化，国产车规存储迎来自主可控窗口，聚辰的车规 EEPROM 业务迎来发展机遇。

同时，聚辰股份布局 CXL 配套 VPD 芯片，已经进入客户验证阶段，若 AI 服务器 CXL 架构大规模落地，有望打开第二成长曲线。

但也要客观看到，聚辰股份所处属于利基型芯片赛道，单品类市场规模有限。

二级市场层面，若以 2026 年年化扣非净利润测算，公司扣非 PE 接近百倍，高于兆易创新、北京君正等同业。但当前估值很大一部分包含盛合晶微的投资浮盈，一旦标的股价回调，投资收益会快速缩水。

A+H 上市若能顺利落地，聚辰股份将拓宽融资渠道，为车规新品、VPD 芯片的持续研发投入提供保障。但融资通道拓宽并不等同于估值兑现，市场最终锚定的仍是经营实质。

未来车规产品定点落地进度、VPD 芯片量产节奏、存货控制、客户集中度优化，将是决定聚辰股份估值逻辑能否站稳的关键。