证券时报记者 赵黎昀

8 月 7 日晚间，超颖电子（603175）公告，公司拟投资建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目，投资金额为 20.86 亿元或等值外币（以相关政府主管部门批准金额为准），资金来源于公司的自有资金或自筹资金。

公告显示，该项目将依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，建设生产厂房，并引进国内外先进的生产设备及配套设施；同时派驻高素质的生产、技术及管理人员，建立一支专业的生产管理队伍。项目建设期限为 24 个月（最终以实际建设情况为准）。

超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于 AI 服务器、存储装置、汽车电子、消费电子等领域。公司是国内少数具备多阶 HDI 及任意层互连 HDI 产品量产能力的企业之一，公司与全球知名芯片厂商、全球知名云端服务提供商、全球知名 EMS 厂商、全球 Tier 1 汽车零部件供应商及知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。

对于本次大手笔投资，超颖电子称，项目符合公司的发展战略，通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩容、国内存储产业链自主可控及汽车电子、AI 算力产业高速发展的结构性机遇，从而优化公司高端 PCB 产品战略布局。

项目将搭建适配高端存储、汽车电子及 AI 服务器产品的精密化、智能化、专业化量产体系。项目建成投产后，将有效突破公司存储 PCB 产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子 PCB 产能、配套形成少量 AI 服务器 PCB 产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。

本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势，有利于公司持续优化产品与盈利结构，夯实公司在高端存储 PCB 细分赛道的技术、产能与客户壁垒，完善多领域协同发展的业务布局，推动公司高端 PCB 业务向专业化、高端化、规模化方向升级，全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。

超颖电子认为，公司目前财务状况良好，投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响，也不存在损害公司或股东利益的情形。