财联社 8 月 7 日电，盛美上海 ( 688082.SH ) 发布 2026 年半年度报告，实现营业收入 37.18 亿元，同比增长 13.87%；归属于上市公司股东的净利润 9.89 亿元，同比增长 42.14%。报告期内，盛美高温 SPM 清洗方案关键技术获得重大突破，为 GAA 与 DRAM/HBM 量产提供良率有利保障；公司 ECP 设备 2000 电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连 / 后道晶圆级封装 /3D 堆叠 / 化合物半导体）；公司首台 PECVDSiCN 设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足 IC 工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。小财注：公司 Q2 净利润 8.85 亿，Q1 净利润 1.04 亿，据此计算，Q2 净利润环比增长 748%。