《科创板日报》8 月 7 日讯（记者 黄修眉） 臻宝科技今日（8 月 7 日）晚间公告称，公司全资子公司武汉臻宝拟使用超募资金 2.5 亿元投资新建 " 半导体零部件研发生产基地项目 "，项目总投资 5.2 亿元，建设期 3 年。

本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

企业称 " 产能长期处于满负荷运行状态 "

臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积（CVD）高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业，具有 " 原材料 + 零部件 + 表面处理 " 一体化业务平台。

该公司于 2026 年 6 月 24 日登陆科创板，上市首日股价大涨 803.21%。2026 年一季度，其实现营收 2.23 亿元，同比增长 34.93%；归母净利润 5102.55 万元，同比增长 72.38%。其预计 2026 年上半年营收 4.72 亿至 4.92 亿元，同比增长 28.83% 至 34.29%。

臻宝科技在今日（8 月 7 日）晚间披露的公告中表示，国内头部晶圆制造基地正分阶段释放大容量新增晶圆产能，现有零部件厂商交付缺口持续扩大，客户端具备本土供应商同步扩产配套起其产能增长的诉求 ，具备稳定、长期订单底盘支撑。

公司现有产能长期处于满负荷运行状态，现阶段公司现有生产基地产能已满载，订单排产周期拉长，承接客户新增扩产配套需求存在瓶颈，供需缺口形成明确的市场增量空间。

非金属零部件赛道 " 增量 + 存量 " 市场快速扩容

臻宝科技在公告中表示，随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，产线对高精密零部件耗材的需求量同步激增，必须同步培育规模化本土零部件配套产能，以强化国内供应链纵深，降低对境外来源供给的依赖。

未来几年，国内主要晶圆制造企业的先进工艺产线将持续扩产，分批次落地大容量新建晶圆产线，叠加存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设备配套耗材增量，另一方面存量产线持续产生耗材替换需求，形成 " 增量 + 存量 " 的双重市场空间，零部件年度采购需求同比大幅增长。

臻宝科技表示，本次通过武汉臻宝新建 " 半导体零部件研发生产基地项目 "，可快速释放规模化产能，足额匹配客户中长期耗材采购增量，巩固公司在核心零部件细分赛道的头部地位。

本项目落地武汉半导体产业集聚片区，武汉本地已形成较为完整的晶圆制造、设备整机、配套材料产业集群，区域可提供洁净厂房配套、专业人才支撑、上下游协同等多维营商环境支持，产业协同、生产要素配套、物流交通条件成熟，具备建厂落地的硬性政策与区位基础。

截至今日（8 月 7 日）收盘，臻宝科技报收于 339.57 元 / 股，最新市值 527 亿元。