观点网讯：近日，SpaceX 与特斯拉联合宣布，将在美国得克萨斯州格莱姆斯县一座退役燃煤电厂旧址，初期投资 168 亿美元（约 1310 亿港元），兴建名为 "Terafab" 的先进 AI 半导体超级晶圆厂。

Terafab 规划建设空间超过 1000 万平方呎，集先进逻辑芯片制造、存储器件生产、先进封装与测试于一体。项目整体建设期长达 11 年（2026 年至 2037 年），预计于 2029 年开启大规模生产，首期将创造至少 3000 个高薪职位。远期总投资额更可能高达 1190 亿美元。

Terafab 产出的芯片将对应三大应用领域：特斯拉自动驾驶（FSD）与 Optimus 人形机器人采用的 AI5 及 AI6 芯片、xAI 与 SpaceX 运营的地面数据中心算力支援，以及用于 StarMind AI 卫星及太空数据中心的 D3 抗辐射抗极温芯片。马斯克粗略预计，未来 Terafab 约 25% 的算力将分配给特斯拉机械人等硬件，75% 则用于太空 AI 及航天器。

作为 Terafab 的技术验证线，特斯拉德州超级工厂北园区已先行动工兴建一座约 30 亿美元的研究用试产晶圆厂，围绕英特尔最新工艺技术建立，预计明年完工。

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