随着大模型和 AI 应用持续渗透核心行业，国产算力硬件的生态适配与产能保障将成为关键竞争维度。

截至 2026 年 8 月 10 日上午收盘，沪指上涨 0.20%，报 3947.91 点，呈现冲高回落、缩量震荡的态势。早盘指数试图挑战 3960 点上方压力位未果。盘面结构分化剧烈：前期热门的 AI、光芯片、半导体等科技股集体回调。

硬科技代表，截至上午收盘，科创半导体 ETF 华夏（588170）涨 1.77%，半导体设备 ETF 华夏（562590）涨 1.82%，盘中一度涨超 3%，科创综指 ETF 华夏（589000）跌 1.73%。个股方面，半导体板块内部分化，盛美上海（688082.SH）、有研硅（688432.SH）等材料龙头表现较为强势。

报道称，苹果（AAPL.US）已与长鑫存储进行了初步讨论，探讨让其成为供应商，将这些芯片应用于在中国市场销售的设备。此外，AI 芯片国产替代趋势明确，寒武纪（688256.SH）凭借思元系列在互联网厂商中的规模化采购优势，商业化先发地位稳固，其供应链修复与交付能力强化进一步巩固了行业格局溢价。随着大模型和 AI 应用持续渗透核心行业，国产算力硬件的生态适配与产能保障将成为关键竞争维度。

一、存储芯片供需格局逆转

存储领域正在经历结构性供需失衡，AI 数据中心对 HBM 的爆发式需求抽干了消费级 DRAM 产能，三星、SK 海力士（SKHY.US）、美光将大量产能转向高利润的服务器存储，导致消费电子内存价格失控上涨。这是理解苹果 " 被迫 " 测试长鑫存储的根本背景。

半导体行业资深专家张国斌表示，AI 算力需求的爆发式增长，三星、SK 海力士正将 70% 以上的新增产能转向 HBM4、企业级 SSD 等高附加值 AI 存储产品，导致通用型 DRAM（如 LPDDR5X）供给持续收紧。在此卖方市场下，存储行业的定价权已从下游终端厂商向上游原厂转移。

二、AI 芯片国产替代从 " 被动备选 " 转向 " 主动选择 "

国产 AI 芯片正从政策驱动的 " 备选方案 " 转向市场化的 " 主动选择 "，核心驱动因素包括：大模型能力提升、互联网厂商资本开支持续向国产算力倾斜、DeepSeek 等模型完成对国产芯片的全生态适配。

国联民生证券指出，2025 年中国 AI 加速卡整体出货约 400 万张，国产 AI 芯片出货约 165 万张，份额首次突破 40%，市场格局正从 ' 英伟达（NVDA.US）单极主导 ' 转向 ' 海外龙头领先、国产多路线追赶 '。

与此同时，互联网厂商资本开支转向：头部云厂商资本开支持续向 AI 倾斜，叠加国产 AI 芯片供给能力提升，国产算力有望承接更多新增算力需求，市场份额或有望进一步提升。字节 AI 相关资本开支预计上调至 1,600 亿元人民币，其中约 850 亿元直接投向 AI 芯片采购；阿里此前提出未来三年投入 3,800 亿元建设云和 AI 基础设施。

中微公司（688012.SH）是国内高端半导体设备代表企业，产品覆盖等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备及薄膜沉积设备。刻蚀是晶圆制造中形成微观结构的核心工艺，随着逻辑芯片、存储芯片和先进封装不断提升工艺复杂度，刻蚀步骤及设备需求有望相应增加。

拓荆科技（688072.SH）主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖 PECVD、ALD、Gap Fill 及 3D IC 设备，核心业务集中于薄膜沉积和三维集成环节。随着先进制程对薄膜层数、均匀性和沉积精度提出更高要求，叠加存储扩产与先进封装发展，公司产品的应用空间有望继续扩大。

富创精密（688409.SH）主要为半导体设备企业提供工艺零部件、结构零部件、气体传输系统及模组产品，是连接上游精密制造与半导体整机设备的重要环节。随着国产设备厂商产品验证和出货规模扩大，对高洁净、高耐腐蚀及高精度零部件的需求也有望同步增长，公司受益逻辑主要来自设备放量与核心零部件国产化。

有研硅是国内重要的半导体硅材料企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品包括重掺硅片、轻掺硅片和区熔硅片等，主要应用于集成电路、功率器件等领域。硅片是晶圆制造的基础衬底材料，随着国内晶圆厂产能扩张以及半导体材料国产化持续推进，公司产品的市场空间有望进一步打开。

欧莱新材（688530.SH）主要从事高性能溅射靶材的研发、生产和销售，产品包括铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO 靶等，可应用于半导体显示、集成电路及封装、太阳能光伏等领域。溅射靶材是薄膜沉积环节的关键材料，随着先进封装、集成电路制造及新型显示产业发展，对高纯度、高性能靶材的需求有望持续增长。

有研新材（600206.SH）业务覆盖高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个新材料领域，其中集成电路用高纯金属靶材与半导体制造关联度较高。公司近期进一步加码半导体材料业务，拟投资 4.86 亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，提升高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能，并面向先进制程推进技术突破，随着国内晶圆制造扩产和高端靶材国产化推进，公司相关业务有望受益。

科创半导体 ETF 华夏（588170）及其联接基金（A 类：024417；C 类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量超 70%，长鑫存储概念含量 55%，先进封装含量超 67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备 ETF 华夏（562590）及其联接基金（A 类：020356；C 类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约 66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对 " 卖铲人 "（设备商）的确定性需求。

如果担心押注单行业波动太大，可以关注科创综指 ETF 华夏（589000）一指布局科创板全景，无需选择行业 / 个股，低门槛参与 20CM；硬科技含量足，半导体含量 53%，宽基中仅次于科创 50 指数；灵活调仓机制，科创板上市以来日均市值前十个股，上市 3 个月以后即可纳入，有望率先纳入长鑫科技（688825.SH）。