8 月 10 日消息，中国台湾省市场盛传台积电将买下友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房，用来扩充先进封装产能，交易金额估计超过新台币 300 亿元（折后人民币 62.8 亿元）。台积电表示不回应市场传闻，友达强调不对臆测的传闻评论。消息人士透露，双方已在洽谈阶段，台积电已派员实地稽核，但尚未签约公告。

为什么台积电需要面板厂

台积电是全球最大的晶圆代工厂，但晶圆是圆形的，直径 12 英寸（约 300 毫米）。先进封装技术 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）就是把多颗芯片堆叠在硅中介层上，再封装到基板上。这个过程中，圆形晶圆的面积利用率是个问题，芯片通常是方形或矩形，圆形晶圆边缘会留下大量无法利用的边角料。

AI 芯片越来越大，一颗芯片可能占满整个晶圆。当芯片尺寸接近或超过晶圆半径时，圆形基板的浪费极其严重。更麻烦的是，超大芯片在圆形晶圆上容易出现翘曲问题，影响良率。

解决方案是化圆为方，即用方形或矩形的玻璃基板替代圆形硅晶圆。玻璃基板面积更大、成本更低、翘曲更小，而且玻璃的热膨胀系数与硅芯片更接近，封装可靠性更高。

但台积电没有面板厂的经验。玻璃基板的搬运、切割、镀膜、检测，和硅晶圆完全不同。面板厂有现成的超大无尘室、高额度电力供应、大型基板搬运设备和产线节拍管理经验。这些正是台积电需要的中间层能力。

友达的两座厂能提供什么

友达中科 L7 厂是 7.5 代线，L5C 厂是 5 代线，都是旧世代面板产线。在显示行业，这些产线已经落后，现在主流是 8.5 代、10.5 代，OLED 还有 6 代线。旧世代产线生产 LCD 面板没有竞争力，但改造为半导体玻璃基板产线，恰好合适。

面板厂的厂房有几个特点，对先进封装极其宝贵。

首先、超大无尘室面积。先进封装需要极高的洁净度，面板厂的无尘室可以直接改造使用，省去新建厂房的时间和成本。

其次、高额电力供应。面板厂的电力需求极大，变压器和配电系统都是现成的。先进封装设备功耗高，电力是硬约束。

再次、地理位置。友达中科厂位于中科路 1 号，与台积电中科 15 厂区比邻而居。厂房挨着厂房，物流成本大幅降低，供应链协同效率极高。

最后、大型基板搬运经验。面板厂每天搬运数平方米的玻璃基板，机器人、传送带、存储系统都是为大面积基板设计的。先进封装的玻璃基板尺寸从 310mm × 310mm 起步，未来可能更大，面板厂的经验可以直接迁移。

CoPoS 是什么，为什么需要面板厂帮忙

台积电正在推进的 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技术，是继 CoWoS 之后的下一代 2.5D 先进封装主力。核心思路就是用面板级玻璃基板替代硅晶圆，解决超大型 AI 芯片的封装难题。

台积电首条 CoPoS 产线在嘉义先进封测七厂（AP7）已完工启动，初期采用 310mm × 310mm 面板尺寸，全面进入设备与材料的核心测试、商用验证阶段。从验证到量产，大约需要一年时间让技术与良率趋于成熟。

CoPoS 的商业化面临几个关键挑战。

首先是良率稳定。玻璃基板比硅晶圆更脆，搬运和加工过程中容易破损。面板厂有成熟的玻璃基板 handling 经验，能帮助台积电缩短试错周期。

其次是产线节拍管理。先进封装的工艺流程复杂，需要精确控制每道工序的时间和顺序。面板厂的大规模产线管理经验，是半导体封装厂所缺乏的。

最后还有成本控制。玻璃基板本身比硅晶圆便宜，但如果良率上不去，总成本反而更高。面板厂的工艺优化能力，对降低 CoPoS 成本至关重要。

群创模式是什么

业界提到台积电与友达可能比照群创模式。群创是另一家台湾省的面板厂，此前已与台积电在先进封装领域合作。具体模式可能是台积电提供芯片设计和封装技术，面板厂提供厂房、设备和基板制造能力和双方共同开发面板级封装工艺。

对友达来说，出售旧世代厂房可以活化资产，获得巨额现金，同时通过合作切入高毛利的 AI 先进封装供应链，加速从面板厂向高科技解决方案公司的转型。友达近年来一直在转型，出售厂房、发展先进封装、布局智能出行和垂直场域，都是转型的一部分。

对台积电来说，直接购买现成厂房比新建快得多。在中国台湾省，大面积工业土地取得不易，充足稳定的电力供应更难找。面板旧世代厂恰好解决了这两个痛点。

面板厂转型先进封装是趋势

这不是台积电第一次对面板厂感兴趣。此前台积电已与群创合作，日月光投控也在积极扩充先进封装产能。AI 带动先进封装需求爆发，但产能建设跟不上需求增长。

面板行业的产能过剩问题已经持续多年。LCD 面板价格低迷，旧世代产线没有竞争力，很多面板厂都在寻找出路。先进封装提供了一个高毛利的新蓝海，面板厂的技术积累和厂房资源，恰好能派上用场。

中国台湾省业界分析，先进封装将迈入以方代圆时代，传统圆形硅晶圆可望被面板等玻璃材料取代。如果台积电与友达携手，正好赶上这股趋势。友达可以进一步活化资产，抢进先进封装新蓝海；台积电可以就近取得厂房冲刺先进封装，创造双赢。

该消息人士还透露，在 L7 厂与 L5C 厂之后，友达其余两座中科厂区也可能待价而沽。如果台积电买下这两座厂，未来可能继续收购更多面板厂房产能。

交易还没定，但方向已经明确

台积电和友达都未正面回应传闻，但双方已密切接触多时，台积电已派员实地稽核。交易金额估计超过新台币 300 亿元（折后人民币 62.8 亿元），是近年本土面板厂出售旧世代厂房的最高金额。

即使这笔交易最终没有达成，但方向已经明确，先进封装需要面板厂的资源，面板厂需要先进封装的利润。台积电、日月光、群创、友达，这些名字未来可能在先进封装领域频繁同框。

对于 AI 产业来说，CoPoS 的成熟意味着更大、更便宜、更可靠的 AI 芯片封装方案。英伟达、AMD、谷歌的超大 AI 芯片，未来可能都依赖这项技术。

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