（AI 云资讯消息）英特尔首席执行官陈立武近几个月来始终坚称，公司只有在 14A 制程节点明确锁定客户之后，才会在该尖端工艺上投入资本。而如今，英特尔刚刚宣布了一项大规模融资计划，这立刻引发业内议论纷纷。人们纷纷猜测，14A 制程是否已经迎来了确定的客户。

英特尔日前通过 Form S-3 文件提交了一份暂搁注册说明书，计划以发行新股的方式筹集约 150 亿美元资金。对于这笔钱的去向，英特尔仅笼统地归为 " 一般企业用途 "，涵盖资本开支和营运资金等范畴。不过，公司方面也明确表示，此次融资的核心目标是确保在追逐增长机会的同时，继续保持资产负债表的健康，并守住投资级评级的底线。至于这笔钱是否与 14A 制程的扩产直接相关，英特尔并未给出明确答案。

英特尔 CEO 陈立武此前已多次划下红线，只有 14A 最先进制程拿到板上钉钉的客户合同，他才会为代工业务的规模化扩张开绿灯。如今融资已至，订单是否已到，便成了市场最关注的问题。

尽管 14A 制程的客户名单尚未公开，但这份融资说明书本身，或许就是市场一直在等待的那个信号，即 14A 工艺的商业化已然驶入正轨。一个手握 300 亿美元现金的公司，若没有明确的战略用途，断不会轻易启动新一轮大规模融资。

据悉，英特尔目前预计其 EMIB-T 先进封装方案将在 2027 年进入批量供应阶段，封装级良率已爬升至接近 90% 的水平。不过，眼下唯一掣肘在于基板良率，这一环节目前仍徘徊在 50% 的关口，尚未突破。

不过，EMIB-T 在成本上较台积电的 CoWoS 方案具有约 50% 的优势。其技术核心在于硅通孔（TSV），这些垂直导孔被直接钻穿嵌入式的硅桥，形成纵向路由通道。这样一来，电源与高速信号可从芯片封装底部垂直上行，穿过硅桥直达上方的处理器或内存芯片，从而高效实现 3D 立体堆叠。