8 月 10 日，宝鼎科技一字涨停，收 52.36 元，连续第五个交易日封板。

（宝鼎科技股价走势；格隆汇）

五个交易日累计上涨 61.06%，年内涨幅 217.14%，总市值 203.15 亿元。

8 月 6 日，公司发布股票交易异常波动公告，披露公司覆铜板产品为 FR-4 常规产品，目前无 AI 覆铜板产品，未发现公司在 AI 服务器及算力领域的应用；HTE 铜箔为通用标准品，不能应用于 AI；HVLP 超低轮廓铜箔仍处于客户认证阶段，未批量生产。

8 月 7 日、8 月 10 日，公司股价继续涨停。

宝鼎科技前身为宝鼎重工，主营大型铸锻件，曾因连续亏损被实施退市风险警示。2022 年，公司发行股份作价 11.97 亿元收购金宝电子 63.87% 股权，发行价 11.66 元 / 股；随后向控股股东招金集团定增 3 亿元，投向 HVLP 铜箔项目。招金集团为山东黄金企业。

收购完成后，公司业务由大型铸锻件切换为覆铜板、电子铜箔与黄金三大板块。

2025 年年报显示，公司营业收入 31.47 亿元，同比增长 8.73%；归母净利润 1.24 亿元，同比下降 49.83%。收入结构中，覆铜板占比 65.81%，电子铜箔 16.46%，成品金 16.16%。2026 年一季度，公司营业收入 9.70 亿元，同比增长 41.97%；归母净利润 6604 万元，同比增长 267.64%。

（营业收入情况；投资数据网）

公司 2026 年半年度业绩预告显示，归母净利润 1.25 亿元至 1.45 亿元，同比增长 468.71% 至 559.71%；扣非净利润 1.32 亿元至 1.52 亿元，同比增长 449.85% 至 533.16%，扣非高于归母。

公司在预告中说明，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长。

国际黄金价格保持高位震荡运行，子公司河西金矿成品金销量及销售价格上升，带动营业收入及毛利率增长。

行业层面，8 月 7 日，高盛上调 AI PCB 与 CCL 市场预测，2028 年市场规模分别达到 840 亿美元与 480 亿美元；8 月 6 日，电子布价格创年内新高，年内累计涨幅 165%。

资金层面，8 月 6 日龙虎榜显示当日净卖出 1.75 亿元，深股通买入 1.66 亿元、卖出 3.4 亿元，机构专用席位买入约 2.08 亿元、卖出约 2.22 亿元；8 月 10 日一字涨停当日，换手率 6.33%。

年内，公司已发布 8 次股票交易异常波动公告，其中 6 月 9 日公告涉及严重异常波动。

截至 8 月 10 日，公司 PE ( TTM ) 为 117.89 倍，PB 为 12.97 倍。公司半年报计划于 8 月 22 日披露。

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