双星新材：一种超轻离型力的无硅无氟聚酯离型膜及其制备方法

公开日 2026 ‑ 08 ‑ 07，发明专利公布，尚未授权，处于实质审查阶段。

一、专利核心技术要点

1、路线：无硅 + 无氟双剔除

传统 MLCC 离型膜分三类：有机硅、普通非硅、氟素离型膜。

• 硅系：成本低，但存在小分子硅析出迁移；MLCC 高温流延烧结，硅残留会造成电容空洞、分层、短路报废，高端车规、AI 服务器 MLCC 禁止硅污染。

• 氟素路线：性能最好，但氟离型剂海外垄断、成本很高。

• 这份专利不走硅、也不走氟，用改性丙烯酸类涂层体系，做到无硅无氟，从根源规避硅迁移污染，同时避开高价氟素原料的约束。

2、关键指标：超轻离型力＜2g/in

MLCC 流延，需要剥离陶瓷生坯，剥离力太重会撕坏极薄陶瓷坯体；太轻则涂布中途就脱层。超轻且离型力稳定是高端难点，普通非硅体系很难做到很低的剥离力。

专利采用三层共挤 PET 基膜 + 梯度固化离型涂层，涂层交联密度沿厚度梯度分布，兼顾：超轻剥离力、高残余接着率、抗静电、自修复特性。

3、目标场景：高端 MLCC 陶瓷流延工艺

面向车规、服务器用高端 MLCC，这类产品对洁净度、零析出要求严苛，普通硅油离型膜无法满足。

二、行业意义（为什么市场关注）

1、国产替代的一个技术方向

全球高端 MLCC 离型膜主要由日本东丽等把控；国内现在多数做硅系普通 MLCC 离型膜；无硅无氟属于更高阶路线，对标海外高端产品。

双星已经实现普通 MLCC 离型膜对三环、微容小批量供货，但车规、服务器高端型号还在客户验证周期。

2、解决行业两大痛点

硅迁移导致 MLCC 良率损失；氟素材料成本高、被海外卡原料。无硅无氟路线，理论上可以平衡性能与成本。

三、重要现实约束（重点，专利≠产品落地）

1、只是公开专利，不等于授权

实质审查阶段，存在修改、被驳回的可能性，不代表技术已经完全定型。专利是实验室配方思路，量产会遇到很多工程难题：

• 高速涂布下，超轻离型力的批次稳定性；

• 高温流延工况下长期性能漂移；

• 百级无尘车间生产，晶点、颗粒控制难度大。

2、公司现状：MLCC 业务尚处培植期

公司官方披露：MLCC 离型膜项目仍在培植建设，2025 年营收占比仅约 0.3%，毛利为负；通用级实现供货，高端型号还在客户验证，验证周期普遍 1 ‑ 3 年，不会快速贡献业绩。

3、竞争格局

斯迪克等同行也在布局无硅 / 非硅离型膜赛道，不是双星独家路线。

四、通俗总结

这份专利代表双星在高端 MLCC 离型膜的研发布局：尝试不用硅、不用昂贵氟素，做出超轻剥离力的洁净离型膜，瞄准车规、服务器高端 MLCC 市场。

但专利公开只是技术储备信号，不是量产、不是拿到订单，短期很难体现利润；真正价值要看后续：专利是否授权、样品通过下游电容大厂验证、实现稳定批量供货。

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