财联社 8 月 14 日讯（编辑 赵昊）超威半导体（AMD）通过发行债券募得 47.5 亿美元，创下这家芯片制造商的发债规模纪录，也代表其加入了近期 AI 企业债务融资的浪潮。

发稿前不久，AMD 在官网公布了其向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，此次发行的投资级债券分为四个部分，期限分别为 3 年、5 年、7 年和 10 年。

其中，2029 年到期（3 年期）债券的发行规模为 12.5 亿美元，票面利率为 4.6%；2031 年到期（5 年期）债券的发行规模为 15 亿美元，票面利率为 5%。

2033 年到期（7 年期）债券和 2036 年到期（10 年期）债券均为 10 亿美元，票面利率分别为 5.25% 和 5.5%，其中 10 年期债券的利率较美国 10 年期国债高了约 0.9 个百分点。

来源：AMD 官网

AMD 在监管文件中表示，此次债券发行所得资金将用于一般企业用途，其中可能包括偿还债务。有数据显示，AMD 有 8.75 亿美元债券将于下个月到期。

参与此次债券发行的银行有巴克莱、美银、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、高盛、汇丰等。AMD 上一次进入投资级债券市场是在 2025 年 3 月，当时筹集了 15 亿美元。

当下，AMD 正在加大支出，以满足人工智能（AI）热潮推动的算力需求。近期，公司公布了与 Anthropic、微软等企业达成的协议，这些合作将扩大其芯片的应用范围。

在与 Anthropic 的合作中，AMD 承诺将根据约定的部署里程碑，陆续向 Anthropic 投资最高 50 亿美元。当时有消息称，AMD 还正与 Anthropic 洽谈，未来可能为其数据中心租赁协议提供财务担保。

根据媒体汇总的分析师预期，AMD 今年营收预计将增长 47%，超过 510 亿美元。

（财联社 赵昊）