（来源：我的电池网）

" 绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目 " 投资总额为 33.02 亿元，拟使用募集资金投入 27 亿元。项目建成后，亨通铜箔将新增年产 4 万吨锂电铜箔、1 万吨电子电路铜箔的生产能力。

8 月 13 日晚间，亨通股份（600226）发布定增预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币 36 亿元，扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。

其中，" 绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目 " 投资总额为 33.02 亿元，拟使用募集资金投入 27 亿元。项目实施主体为亨通股份子公司亨通铜箔，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区八角井街道雪山路。项目建成后，亨通铜箔将新增年产 4 万吨锂电铜箔、1 万吨电子电路铜箔的生产能力。

日前，研究机构 EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国铜箔行业发展白皮书（2026 年）》指出，2025 年全球锂电铜箔出货量达到 130.2 万吨，同比增长 41.7%，其中中国占比 82.9%，EVTank 预计到 2030 年全球锂电池铜箔出货量将达到 261.5 万吨。

从产品结构来看，2025 年锂电铜箔产品结构发生显著变化，8 μ m 产品占比大幅收缩，6 μ m 产品仍为当前主流，占比超过 70%，5 μ m 及 4.5 μ m 超薄产品占比已提升至 24%，主要由于全球铜价持续走高，锂电池企业为降低铜材成本，兼顾提升电池能量密度，对超薄铜箔的需求持续激增。EVTank 认为，随着锂电池行业向高能量密度、轻量化方向发展，5 μ m 及以下铜箔将成为满足高端电池需求的关键材料，市场需求将持续释放。

据悉 ，亨通铜箔自成立以来，始终深耕高性能电解铜箔领域，已具备 4.5 μ m 至 8 μ m 铜箔全批量供货能力，掌握 3.5 μ m 铜箔的生产技术，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品。

作为亨通股份铜箔产业核心基地，亨通铜箔电解铜箔产品品质、技术水平均处于国内领先行列，国内外市场订单持续充足。

不过，亨通股份坦言，近年来，随着全球新能源汽车、储能、5G 建设提速，公司核心产品市场需求持续爆发，现有生产线已高负荷运转，产能缺口持续扩大，无法及时承接下游头部客户的大规模订单，产能不足已成为制约企业规模化发展的核心瓶颈。

本次募投项目实施后，将有效扩充高性能锂电铜箔、高端电子铜箔产能，有效破解现有产能受限难题，大幅提升企业订单承接能力与交付效率。通过规模化生产进一步降低生产成本、提升产品性价比，持续拓宽国内外市场渠道，扩大全球市场份额。