瑞财经  王敏   2026-08-13 15:15   1.4w 阅读

瑞财经 王敏  8 月 8 日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称 " 臻宝科技 "）落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目，项目总投资 5.2 亿元，建设周期为三年。

本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。

基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

今年 6 月 24 日，臻宝科技在上交所科创板挂牌上市，发行价 44.56 元 / 股，募资 16.05 亿元，截至 8 月 13 日午间收盘，其涨 0.77%、总市值 546.93 亿元。

臻宝科技系国家高新技术企业、国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，在石英零部件市场排名第一。

2023 年 -2025 年，臻宝科技实现营收分别为 5.06 亿元、6.35 亿元、8.68 亿元；归母净利润分别为 1.09 亿元、1.52 亿元、2.26 亿元。可见，2025 年其营收同比增长 36.73%；归母净利润同比增长 48.78%。

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