信息来源：据申万宏源化工马昕晔、宋涛调研报告《化工新材料：科技反弹后逐步分化聚焦，材料端如何布局》。本文所有内容仅为公开行业信息客观整理，不构成任何投资决策依据。

科技板块反弹过后，板块内部走势出现明显分化。AI 产业链情绪修复之后，硬件 PCB、MLCC、半导体板块迎来普涨，上游化工新材料同步跟随修复，市场关注点从短期轮动反弹，逐步转向壁垒、格局、业绩兑现确定性。

AI 相关化工新材料，短期与中长期逻辑有哪些不同

短期层面，科技情绪触底之后，筹码结构占优的应用端率先反弹，逐步传导至硬件，上游材料端同步迎来修复行情，行情更多属于情绪与轮动修复。

中长期层面，市场会进一步做分化筛选。上一轮 AI 行情涨价预期已经被充分定价，在基本面没有重大变化的前提下，资金重复博弈旧叙事的意愿下降。中长期更加看重量的增长、真实技术迭代、高技术壁垒与扩产壁垒的细分赛道。

半导体核心材料雅克科技、鼎龙股份、广钢气体、安集科技业务梳理

该组企业主要覆盖半导体前驱体、CMP 抛光材料、电子大宗气体，属于晶圆制造环节刚需耗材，直接受益存储、逻辑芯片产线扩产。

1. 雅克科技：半导体前驱体、电子特气业务为主，产品适配 3D ‑ NAND、DRAM、先进逻辑制程，布局 HBM 配套薄膜沉积材料，国内前驱体材料重要厂商。

2. 鼎龙股份：CMP 抛光垫国内主要厂商，同时布局抛光液、清洗液、PSPI/YPI、封装材料、光刻胶，半导体材料业务占公司营收比重持续抬升。

3. 安集科技：CMP 抛光液龙头，产品覆盖铜、钨、介电材料抛光液，延伸布局湿电子化学品、电镀添加剂，进入国内多家头部晶圆厂供应链。

4. 广钢气体：聚焦电子大宗气体，氦气、现场制气业务为核心，服务国内存储、逻辑晶圆制造产线。

先进封装材料艾森股份、华海诚科、天承科技业务梳理

未来 2 ‑ 3 年半导体技术迭代，大量创新集中在先进封测环节，2.5D/3D 封装、HBM、扇出封装带动封装材料需求扩张，材料企业存在业绩与估值共振机会。

1. 艾森股份：先进封装电镀液、PSPI 负性光刻胶，产品适配 HBM、TSV、RDL 工艺，部分高端电镀液、光刻胶产品实现客户端小批量供货。

2. 华海诚科：半导体环氧塑封料龙头，布局 FC 底填胶、颗粒状塑封料 GMC，对接国内主流封测厂，覆盖传统封装与先进封装场景。

3. 天承科技：PCB 与半导体封装电镀化学品，布局 ABF 载板、TGV 通孔金属化相关药水，推进先进封装客户认证测试工作。

先进封装赛道常见疑问

先进封装是不是只是封装厂的机会？

否。HBM、2.5D/3D 封装迭代，会拉动电镀液、光刻胶、底填胶、塑封料等大量专用新材料需求，上游化工材料企业同样充分受益产业迭代。

非 AI/ 弱 AI 属性化工新材料：业绩与阿尔法逻辑标的梳理

这类标的 AI 直接拉动效应偏弱，成长主要来自国产替代、平台化整合、下游新兴需求放量，依靠自身经营阿尔法获取成长。

化工新材料赛道跟踪清单

AI 半导体材料跟踪要点

• 雅克科技、鼎龙股份、安集科技、广钢气体：晶圆厂资本开支节奏、耗材国产化导入比例、产品良率、订单落地。

• 艾森股份、华海诚科、天承科技：先进封装客户送样、认证进度，HBM 相关材料放量节奏。

弱 AI 属性标的跟踪要点

• 天禄科技：TAC 膜客户导入进度；

• 江化微：国资平台整合落地，湿电子化学品产能释放；

• 路维光电：半导体掩膜版认证与量产；

•   蓝晓科技：超纯水、生命科学树脂业务增速；

• 国恩股份、新莱福：新业务对整体营收利润贡献占比。

化工新材料板块需要留意的风险点

1. 下游半导体、显示行业资本开支不及预期，会直接压制材料端需求；

2. 国产材料客户认证周期长，送样之后量产落地进度存在不确定性；

3. 海外同行降价竞争，压缩国内新材料企业盈利空间；

4. 以上全部内容来自第三方机构公开调研，企业实际经营数据请以上市公司官方公告为准。

风险提示：本文仅基于公开信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。个股受业绩、行业政策、市场情绪等多重因素影响，波动较大，请勿据此进行买卖决策。

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