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富乐德:拟募资不超过11.76亿元,用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目
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来源:硬码科技派

富乐德公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过 11.76 亿元,扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目、半导体设备高制程精密部件年修复 40 万件项目等 7 个项目。

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