【CNMO 科技消息】8 月 14 日，英伟达宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网硅光交换机已进入全面量产阶段。该产品基于新一代 Spectrum-6 交换芯片和 CPO（共封装光学）技术打造，英伟达将其称为全球首款进入量产的 200G/lane CPO 以太网交换机系统。

英伟达

相比传统可插拔光模块方案，CPO 将光学器件与交换芯片更紧密地集成在一起，主要解决超大规模 AI 集群中网络带宽、功耗和可靠性问题。英伟达官方表示，新方案可将激光器数量减少 4 倍、功耗降低 5 倍，平均故障间隔时间提升 10 倍。

供应链方面，该系统由多家厂商共同参与制造，其中鸿海负责交换机系统组装，Lumentum 提供激光芯片，矽品负责晶圆级及芯片级封装测试，天孚通信参与激光器模块子组件组装，台积电则提供先进硅光子制造工艺。CoreWeave、Lambda 和甲骨文已经成为首批采用或导入客户。

据 CNMO 科技了解，随着 AI 集群规模从数万张 GPU 继续向更大规模扩展，交换网络的功耗和数据传输效率正在成为新的瓶颈。英伟达已经将 Spectrum-X Ethernet Photonics 纳入 Vera Rubin 平台，希望借助 CPO 和硅光技术为未来百万 GPU 级 AI 基础设施提供网络连接能力。

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