谦合益邦完成超 20 亿元 B 轮融资

2026.08.14 20:06  

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钛媒体 App 8 月 14 日，3D 存算一体芯片企业谦合益邦近日宣布完成超 20 亿元 B 轮融资。本轮投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、木雁资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等，木雁资本担任独家财务顾问。谦合益邦成立于 2024 年 1 月，由网易孵化，主要研发三维集成原生芯片架构及 3D DRAM 存算一体芯片，应用方向包括云游戏等涉及大规模并行计算与高并发数据流处理的场景。据公司介绍，本轮资金将用于加大研发投入、推动产品迭代及商业化落地。网易有道与中国移动链长基金为公司长期股东，并在业务场景和产品验证方面与公司展开合作。（创投家 CLUB）

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