本期拆解带来的是六联智能推出的 14 寸超薄笔记本电脑，这款笔记本电脑采用英特尔 Ultra5 228V CPU，配有 32G LPDDR5X 内存，并配有 1TB SSD。笔记本电脑外壳采用原色铝合金材质，坚固耐用。

机身左侧设有 HDMI 接口和 USB-C 接口，右侧设有 USB-A 和 USB-C 接口以及 3.5mm 音频接口，内部采用芯海科技 EC 和 PD 控制器，支持使用 USB-C 接口为笔记本电脑充电。下面充电头网就带来六联智能这款笔记本电脑的拆解，一起看看内部的设计和用料。

六联智能笔记本电脑采用原色铝合金外壳。

机身前端设有便于开盖的凹槽设计。

屏轴采用下沉式设计，降低厚度。

D 壳设有防滑脚垫，背面设有进气口用于散热。

机身左侧设有 HDMI 接口和两个 USB-C 接口。

HDMI 接口，USB-C 接口和充电指示灯特写。

机身右侧设有安全锁孔，USB-C 接口，3.5mm 音频接口和 USB-A 接口。

机身右侧接口特写。

机身背面大面积散热孔一览。

扬声器发声孔特写。

笔记本电脑为 14 英寸屏幕。

屏幕上方设有摄像头。

转轴为下沉设计。

电源键左侧设有电源指示灯。

键盘下方大面积触摸板特写。

测得笔记本电脑机身宽度约为 312mm。

机身深度约为 221mm。

机身厚度约为 16.2mm。

测得笔记本电脑重量约为 1082g。

看完了六联智能这款笔记本的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧下后盖固定螺丝，拆下后盖。

后盖内部粘贴塑料框架支撑。

后盖对应热管位置粘贴导电泡棉接地。

对应固态硬盘位置粘贴黑色塑料片。

笔记本电脑内部分为主副板设计，右侧主板设有 CPU，SSD，左侧为连接小板，下方设有电池组。

电池组采用塑料外壳，通过螺丝固定，采用导线和插座连接到主板。

可充电聚合物锂离子电池组，型号：AEC527581-3S1P 3ICP6/75/82，额定容量：5195mAh，额定能量：60.01Wh，标称电压：11.55V，充电限制电压：13.2V，广东国光电子有限公司生产。

电池左右两侧设有扬声器，扬声器固定脚设有橡胶圈缓冲，并设有泡棉圈密封。

另一个扬声器也是同样的设计。

散热风扇特写，和鳍片之间设有泡棉密封。

连接副板和键盘的排线特写。

电池连接排线特写。

散热风扇来自莹帆科技，型号 NB700505HHT4B03F21，规格为 5A 0.5V。

散热器采用单热管焊接。

固态硬盘来自金士顿，为 PCIe Gen4 接口，容量为 1TB，长度为 2280 规格。

固态硬盘背面粘贴麦拉片绝缘。

从壳体中取出主板，副板和固态硬盘。

触控板通过排线连接到主板。

副板正面焊接排线插座，过流保护芯片，音频芯片和 USB-A 母座。

副板背面粘贴麦拉片绝缘。

副板背面焊接 USB-C 和 3.5mm 音频插座。

音频芯片来自瑞昱半导体，型号 ALC269，支持高清音频编解码和 D 类功放输出，采用 QFN-48 封装。

过流保护芯片来自矽力杰，丝印 dE，型号 SY6863B3，是一颗 5.5V，3A 电流的负载开关，内置 45m Ω 开关管，输出引脚耐压 28V，并具备反向阻断功能，采用 SOT23-6 封装。

过流保护芯片来自矽力杰，丝印 CO，型号 SY6280，是一颗低损耗负载开关，支持 2.4-5.5V 工作电压，具备可编程的电流限制，支持过热关断保护，采用 SOT23 封装。

丝印 0524P 的 TVS 阵列特写。

主板左侧中间位置设有 CPU，左右两侧和上方设有供电控制器和 DrMOS，右侧设有同步降压芯片，右侧上方设有 HDMI 重定时器，PD 控制芯片。下方中间位置设有无线网卡和 EC 芯片，右侧设有电池充电芯片和对应的开关管。

主板背面对应键盘背面金属板粘贴导电泡棉接地。

主板背面焊接 USB-C 母座和 LED 指示灯。

CPU 来自英特尔，型号 Ultra5 228V，采用台积电 N3B 工艺，内置 4 个性能核心和 4 个低功耗高效内核，共 8 个线程。最大睿频频率 4.5GHz，具备 8MB 缓存。集成 Arc 130V GPU 和 NPU，采用 FCBGA2833 封装。

内存芯片来自三星，型号 K3K5L50DM-DGCU，直接焊接在 CPU 基板上。

38.4MHz 时钟晶振特写。

32.768kHz 时钟晶振特写。

存储器来自华邦，型号 W25Q256JW，容量为 32MB，支持 1.7-1.95V 工作电压，采用 WSON 封装。

供电控制器来自芯源系统，丝印 MP29001-A，采用 TQFN56 封装。

第 2 颗供电控制器型号相同。

第 3 颗供电控制器型号相同。

共使用 4 颗型号相同的供电控制器。

DrMOS 来自芯源系统，型号 MP87440GQVT-Z，采用 TQFN21 封装。

0.12 μ H 降压电感特写。

滤波电容来自国光，为 PA-CAP 系列聚合物片式叠层铝电解电容器，规格为 330 μ F2.5V。

DrMOS 来自芯源系统，丝印 AMV，型号 MP86901-A，采用 QFN13 封装。

DrMOS 来自芯源系统，型号 MP87420GLT-Z，采用 QFN 封装。

两颗 0.12 μ H 降压电感特写。

滤波电容为 330 μ F2.5V。

同步降压芯片来自芯源系统，丝印 BVA，型号 NB695BGD-Z，采用 QFN-13 封装。

DrMOS 采用芯源系统 MP86901-A。

另一颗 DrMOS 型号相同。

顶部设有型号相同的 DrMOS。

两颗 DrMOS 型号相同。

搭配使用的 0.22 μ H 合金电感特写。

DrMOS 使用芯源系统 MP87440GQVT-Z。

搭配使用的 0.12 μ H 降压电感特写。

DrMOS 使用芯源系统 MP87420GLT-Z。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印 KW，型号 SY8003A，是一颗高效同步降压转换器，芯片内部集成开关管，支持 2.7-5.5V 输入电压，输出电流 3A，开关频率 1MHz，采用 DFN2*2-8 封装。

搭配使用的 2.2 μ H 降压电感特写。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印 XU，型号 SY8253，是一颗 4.5-23V 输入电压，3A 输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，采用 TSOT23-8 封装。

USB 集线器来自创惟，型号 GL850G，是一颗四接口的 USB 2.0 HUB 芯片，采用 QFN28 封装。

12.00000MHz 时钟晶振特写。

电池充电芯片来自德州仪器，型号 BQ24780S，是一颗支持混合动力升压模式的 1-4 节降压充电控制器，支持 4.5-24V 供电电压，充电电流、充电电压、充电和放电电流限值可编程，采用 WQFN28 封装。

开关管来自东沅，型号 FKBB3006，NMOS，耐压 30V，导阻 5.5m Ω，采用 PRPAK3*3 封装。

10m Ω 电流检测电阻特写。

开关管来自东沅，型号 FKBA3068，NMOS，耐压 30V，导阻 5.5m Ω，采用 PRPAK5*6 封装。

2.2 μ H 合金电感特写。

开关管来自东沅，型号 FKBB3056，NMOS，耐压 30V，导阻 3.9m Ω，采用 PRPAK3*3 封装。

PD 控制器来自芯海科技，型号 CS32G053H，是一颗支持双 USB-C 接口的 PD 控制器，芯片内置 32 位内核，主频 24MHz，内置 256KB FLASH 和 24KB SRAM。芯片内置两个独立的 USB PD 3.2 通信模块，支持 SPR-PPS 和 EPR-AVS，支持 FRS，支持雷电和 USB4 应用。

CS32G053H 支持 UFCS、SCP、AFC、BC1.2 和 Apple 2.4A 充电协议，内置 SBU 和 USB2.0 模拟复用器，具备 USART 接口和 I2C 接口，内置 12 位 ADC，支持 -40~85 ℃工作温度，采用 PLQFN68 封装。

芯海科技 CS32G053H 资料信息。

VBUS 开关管来自东沅，型号 FKBB3103，PMOS，耐压 -30V，导阻 20m Ω，采用 PRPAK3*3 封装。

另一组 VBUS 开关管型号相同。

过流保护芯片采用矽力杰 SY6863B3。

另一颗过流保护芯片型号相同。

EC 芯片来自芯海科技，型号 CSCE2010，是一款专为主流消费级笔记本设计的 32 位嵌入式控制器（EC）芯片，已通过 Intel PCL 和 AMD AVL 双平台认证，能灵活适配 x86 及国产 CPU 平台，并在众多一线品牌客户中实现批量商用。

CSCE2010 通过 eSPI/LPC/PECI 系统总线与 Intel CPU 相连，负责笔记本的开关机时序控制、键盘扫描、低功耗管理、充放电策略管理、温控管理、设备开关、环境监测及串口等接口扩展功能，具备高扩展性和易开发特点。

CSCE2010 内核主频为 24MHz，配备 32KB SRAM 和 128KB~256KB Flash，支持 eRPMC 及 1.8V I/O，同时支持 Zephyr RTOS，采用 QFP-128 封装。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印 GBD，采用 QFN-16 封装。

2.2 μ H 降压电感特写。

同步降压芯片来自矽力杰，丝印 GBE，采用 QFN-16 封装。

负载开关来自杰华特，丝印 JWKD，型号 JW7106，是一颗单通道负载开关，支持 0.8-5.5V 工作电压，支持 6A 负载电流，具备过热关断功能，采用 DFN2*2-8 封装。共设有 8 颗同型号的负载开关。

杰华特 JW7106 资料信息。

另一颗负载开关型号相同。

PMIC 来自致新科技，型号 G2708CKUIU，采用 QFN36 封装。

外置开关管来自东沅，型号 FKBB4062，NMOS，耐压 40V，导阻 15m Ω，采用 PRPAK3*3 封装。

负载开关来自致新科技，型号 G2898，为双路超低导阻负载开关，支持 0.8-5.5V 工作电压，内置 16m Ω 开关管，支持 6A 连续负载电流，采用 TDFN2*3-14 封装。

丝印 56EC 的芯片特写。

HDMI 接口重定时器来自联阳，型号 IT66138，是一款 HDMI2.0 重定时器，支持 6.0Gbps 信号速率，符合 HDMI 2.0a 规范，并兼容 HDMI 1.4 规范，采用 QFN40 封装。

丝印 0524P 的 TVS 阵列用于静电保护。

无线网卡来自英特尔，型号 AX211D2W，支持 WiFi6E，为贴片焊接，不可自行更换。

触控板背面设有触摸芯片。

触摸芯片来自原相科技，型号 PCT1336QN，支持 5 寸触摸板应用，支持精确触控板技术，具备 36 通道，支持 I2C、SPI 和 HID I2C 接口，采用 QFN48 封装。

全部拆解一览，来张全家福。

最后附上六联智能笔记本电脑的核心器件清单，方便大家查阅。

六联智能这款笔记本采用原色铝合金外壳，坚固耐用，简洁低调。笔记本电脑内置英特尔 Ultra5 228V 处理器，搭配 32G LPDDR5X 内存和 1TB PCIe 4.0 固态硬盘，支持使用 USB-C 接口充电，并设有 HDMI 接口用于外接显示器。

充电头网通过拆解了解到，笔记本电脑 CPU 供电采用芯源系统 MO29001-A 供电控制器和 MP87440GQVT-Z，MP86901-A，MP87420GLT-Z DrMOS，还使用 NB695BGD-Z 同步降压芯片用于 CPU 供电。

PD 控制器和 EC 芯片均来自芯海科技，使用 CS32G053H 用于双 USB-C 接口控制，CSCE2010 用于整机控制。电池充电芯片采用德州仪器 BQ24780S，HDMI 重定时器采用联阳 IT66138。CPU 采用热管散热器搭配风扇散热，固态硬盘设有导热垫，确保性能充分释放。