IT 时代网 8 月 15 日消息，苏州锴威特半导体股份有限公司近日发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购晶艺半导体有限公司 100% 股权，交易价格 16.5 亿元，晶艺半导体将成为锴威特的全资子公司。

业绩对赌是这次交易的核心看点。业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务在 2026 年度、2027 年度累计实现净利润不低于 2.55 亿元，芯片自研业务 2026 年至 2028 年累计收入不低于 13.53 亿元。

交易采取差异化定价：承担业绩承诺的 12 名交易对方对应估值 17.79 亿元，不承担业绩承诺的 14 名外部投资人对应估值 14.85 亿元。方案显示，锴威特以发行股份方式支付对价 9.01 亿元，以现金方式支付 7.49 亿元，同时拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过 9.01 亿元，发行价格为每股 32.49 元。

晶艺半导体成立于 2019 年，采用 Fabless 经营模式，专注于电机驱动类和电源管理类功率 IC 及模块的研发与销售，已发布并在售 300 余款产品，广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等领域。

锴威特表示，本次交易能较大程度补足上市公司的功率半导体业务。双方同属功率半导体行业，锴威特覆盖 20V 至 3300V 电压等级，晶艺半导体侧重功率 IC 和模块，交易完成后研发资源将实现互补协同，形成从高可靠应用到民用市场的全领域覆盖。

注：本文中包含 AI 辅助创作的内容。