摩尔放缓，传统封装难承算力之重

摩尔定律放缓，单芯片制程的迭代成本急剧攀升，传统二维封装已经难以满足 AI 大模型、高性能算力芯片对于高带宽、高密度、低功耗的严苛需求。

产业链上下游协同不足、产学研成果转化链路不畅等现实痛点，如何依靠 3D IC、Chiplet 异构集成技术实现芯片性能突围，成为行业亟待破解的命题。

一生二，二生三，三生万物

" 道生一，一生二，二生三，三生万物 "。放在芯片产业语境中，" 一 " 代表基础芯片裸片，" 二 " 代表传统二维平面封装，而 " 三 " 即 3D IC 三维先进集成技术。跳出单芯片、平面封装的固有局限，通过 2.5D/3D 堆叠、混合键合、Chiplet 芯粒异构集成，把不同工艺、不同功能的芯粒整合为一套完整芯片系统，由此衍生出 AI 算力、高速存储、射频、车载电子等万千芯片应用场景，这便是展区命名 " 三生万物 " 的深层寓意。

三生万物 :3D IC 先进集成与封装生态专区

本专区不只是单一企业产品陈列，更是完整的产业生态展示窗口。专区同时集结产业龙头、专精特新企业、科研院所、国内顶尖高校，覆盖材料、设计、制造、封测、系统应用全环节，集中展示国内在三维异构集成领域的技术成果、工程化能力与前沿科研进展，搭建产业链上下游对接、产学研协同交流的线下实体平台。

三生万物 :3D IC 先进集成与封装生态专区效果图

三生万物 :3DIC 先进集成与封装生态专区

多元力量齐聚，共筑先进封装全链条矩阵

拟参展企业：阵容持续更新中

珠海硅芯科技有限公司、江城实验室、杭州晶通科技有限公司、北京苹芯科技有限公司、江苏长电科技股份有限公司、长鑫存储技术有限公司、海光信息技术股份有限公司、浪潮云信息技术股份公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、珠海全志科技股份有限公司、珠海天成先进半导体科技有限公司、华润微电子有限公司、上海微技术工业研究院、阿里巴巴达摩院 ( 杭州 ) 科技有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、湖北星辰技术有限公司、杭州微纳核芯电子科技有限公司、联合微电子中心有限责任公司 ( CUMEC ) 、北京时代民芯科技有限公司、武汉新芯集成电路股份有限公司等企业悉数亮相。

从头部封测大厂到专精特新创新企业，企业阵容覆盖先进封测、存储芯片、算力芯片、IP 与设计服务、半导体材料设备等核心赛道，带来 2.5D/3D 封装、Chiplet 方案、混合键合、存算一体等落地产品与工程化解决方案，展现国产先进封装产业化实力。

拟参展高校及科研力量：阵容持续更新中

北京大学、复旦大学、华中科技大学、中国科学技术大学、华南理工大学、广东工业大学、深圳理工大学、哈尔滨工业大学等国内顶尖高校亮相展区，展示 3DIC、异构集成方向最新科研成果，实现产业与学术的直面碰撞。

专区亮点

硅芯科技

不可复制的生态运营实战优势

2025 年，硅芯科技首次推出 "Chiplet 与先进封装生态专区 ", 汇聚芯片设计、EDA、封测制造、科研院校及产业联盟等全产业链资源，串联起从技术研发到方案落地的完整链条。专区一经亮相便成为展会现象级板块，充分响应了行业对生态协同与应用落地的迫切需求。

依托往届积累的产业资源与成熟运营经验，硅芯科技在 IC ‑ SRDI2026 完成展区迭代升级，打造三生万物：3D IC 先进集成与封装生态专区。以平台力量打通产业壁垒，推动行业由单点技术展示走向标准共建、场景验证、供需对接与成果转化，引领先进封装产业协同从理念共识走向工程化落地。

硅芯科技无锡 CSPT × iTGV2026 展区现场图片

我们能给您带来什么 ?

独一无二的参展价值

三维展出体系，立体覆盖产业全景

延续往届成熟且出圈的展览模式，本次生态专区告别传统展会碎片化、单一化展示短板。升级主题展 + 生态展 + 企业展三维一体化展示体系。

主题展聚焦前沿技术赛道与产业趋势；生态展串联全产业链资源、打通生态壁垒；企业展集中呈现头部厂商硬核成果与落地方案。

三者联动互补，兼顾趋势解读、生态串联与供需对接，全方位展现先进封装产业全新格局。

从单点技术展示迈向产业协同应用

当下行业普遍面临诸多痛点：芯粒架构如何科学拆分、多芯粒如何高效互连、设计阶段如何前置兼顾封装适配、热管理、电源完整性与可测试性，以及如何实现材料、设备、工艺与终端应用的闭环匹配。这类系统级难题，已经超出了单一企业或单一环节能够独立解决的范围。

也正因为如此，先进封装带来的不仅是工艺的升级，更是产业协同方式的重构。

让先进封装从 " 概念共识、纸面创新 "，真正走向 " 机制落地、产业复用 "，为国内 Chiplet、2.5D/3D 先进封装产业化破解卡脖子难题。

聚焦前沿技术赛道

展区重点聚焦行业热点赛道：Chiplet 芯粒异构集成、2.5D/3D 封装、玻璃基板 / TGV、先进互连、先进封测装备材料，深度契合 AI 算力爆发下产业发展诉求，将技术展示与行业标准建设相结合，推动接口标准、设计规则、测试规范转化为可执行、可验证的工程规则，实现技术展览与产业标准建设同频推进。

全链生态聚力，实现共建共赢产业新局

由硅芯科技牵头，汇聚设计、EDA、封测、材料设备、科研院校及终端应用全链条资源。

推动产业协同从浅层交流走向深度落地量产，加速国内先进封装生态成熟，助力核心技术自主突破。

当摩尔定律逐步放缓，3D IC 与 Chiplet 异构集成，已经成为国产芯片突破性能天花板的必由之路！三生万物・3D IC 先进集成与封装生态专区，是本届 IC ‑ SRDI 展会顺应行业发展趋势重磅打造的特色展区。

对于行业从业者而言，这里更是绝佳的线下对接场：直面产业链上下游伙伴，挖掘配套机会、对接产学研合作项目，直面后摩尔时代国产芯片突围的核心力量，把握先进封装赛道的新机遇。

关于集成电路专精特新展览会

2026 年 9 月 3 日至 6 日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将在广州 · 中国进出口商品交易会展馆 D 区举办。作为第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）的重要专业展区之一，本届展会将聚焦集成电路产业链关键环节，集中展示我国集成电路领域专精特新企业的创新成果、技术突破与产业化能力，打造集展示交流、资源对接、产业协同、生态共建于一体的高能级平台。

本届中博会由工业和信息化部主办，印度尼西亚中小微企业部、联合国工业发展组织担任主宾方。展会规模约 38.5 万平方米，涵盖主题展、专业展、配套活动和网上中博会四大板块。

同时，本届中博会与 APEC 第 32 次中小企业部长会议同期举办，开幕式当天将邀请 APEC 成员经济体中小企业部长参加巡馆等重要活动，展会规格与国际影响力达到历史新高。

举办时间：2026 年 9 月 3 日至 6 日

举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆 D 区（广州市海珠区阅江中路 168 号）

主办单位：中华人民共和国工业和信息化部

承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府

集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、未来半导体

同期活动一览表

9 月 4 日

开幕式暨广东省集成电路发展大会

广东省集成电路行业协会暨换届大会暨第二届第一次会员大会

第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会

2026 李宁成杯 · 先进焊接材料应用案例大赛

9 月 5 日

AI 时代下 2.5D/3D 先进封装协同创新与生态发展论坛

CoWoPFoPoP 碳化硅通孔论坛

化合物半导体生态专场

半导体核心装备与关键零部件协同创新论坛

AI 存储技术与应用创新论坛

（议程正在陆续更新中，敬请关注本公众号）

入驻专区

万物共生｜寻找 3D IC 生态的同行者

后摩尔时代，3D IC、Chiplet 异构集成不是单一环节的孤军奋战，而是一场全产业链协同突围的产业战役。从芯粒设计、材料载板、先进封测，到终端系统落地，每一环都紧密咬合，缺一不可。

「三生万物：3D IC 先进集成与封装生态专区」搭建起产业共生的交流阵地，面向产业链上下游的同行者敞开大门。

芯片设计企业

AI 算力、存储、车载、射频芯片厂商，在这里对接 Chiplet、异构封装落地路径，寻找适配自身产品的先进集成解决方案。

封测与制造企业

先进封装厂、晶圆制造企业，直面上下游伙伴，拓展 2.5D/3D 堆叠、混合键合等技术的产业合作机遇。

半导体材料、设备厂商

载板、键合材料、测试设备供应商，近距离对接终端需求，挖掘项目资源，拓展下游客户。

专精特新科创企业

细分赛道创新力量，对接行业龙头，打通配套渠道，让细分领域技术融入国产先进封装大生态。

科研院所与高校团队

科研院所与高校团队带着前沿科研成果走出实验室，直面产业端诉求，加速科研技术向工程化、商业化落地转化。

系统整机厂商

服务器、AI 硬件、车载终端企业，实地考察国产先进封装供应链，挖掘高可靠、高性能的本土技术供给。

在这里，没有孤立的参展方，只有生态里的同行者。无论是求方案、找供应链、寻项目，还是推动产学研成果落地，都能在此链接产业伙伴，共探 3D IC 产业发展新可能。

我们诚挚邀请您莅临第二十一届中博会，走进三生万物 :3DIC 先进集成与封装生态专区，共探 AI 时代 2.5D/3D 先进封装创新机遇，对接全产业链优质资源，与产业同仁携手聚力、共话发展，助推国内先进封装产业生态高质量落地升级！

参展报名

IC-SRDI2026

展位火热预定中，

诚邀全球电子封装领域

产业界代表及合作伙伴齐聚广州，

共同探索先进封装技术未来发展方向，

携手推动全球半导体产业创新发展。

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IC-SRDI2026 启幕通知

IC-SRDI2026 相关议程

IC-SRDI2026 为什么值得参加

同期大会

专题论坛

成果展示

IC-SRDI 2026

专精驱动 链动未来

国产突围者的 " 芯链 " 聚合场

9 月 3-6 日 · 中国 广州

2026 年 9 月 3 日至 6 日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将在广州 · 中国进出口商品交易会展馆 D 区举办。作为第二十一届中国国际中小企业博览会的重要专业展区之一，本届展会将聚焦集成电路产业链关键环节，集中展示我国集成电路领域专精特新企业的创新成果、技术突破与产业化能力，打造集展示交流、资源对接、产业协同、生态共建于一体的高能级平台。

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诚邀您共启产业新格局！